[發明專利]一種盲埋孔線路板激光靶標防呆的設計方法有效
| 申請號: | 202110491278.3 | 申請日: | 2021-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN113286433B | 公開(公告)日: | 2023-01-06 |
| 發明(設計)人: | 孫保玉;彭衛紅;宋建遠;周文濤 | 申請(專利權)人: | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人: | 巫苑明 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 盲埋孔 線路板 激光 靶標 設計 方法 | ||
1.一種盲埋孔線路板激光靶標防呆的設計方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1、在內層子板上表面的四角處均制作一個第一激光靶標,且其中三個第一激光靶標呈直角分布,而另一個第一激光靶標與位于同一行或列上的第一激光靶標形成錯位設置;其中三個第一激光靶標呈直角分布,而另一個第一激光靶標相對位于同一行或列上的第一激光靶標偏移5mm,形成錯位設置;
S2、在內層子板下表面的四個板邊或四角處均制作一個第二激光靶標,其中三個第二激光靶標呈直角分布,而另一個第二激光靶標與位于同一行或列上的第二激光靶標形成錯位設置;且第一靶標和第二靶標在垂直方向上不重合;其中三個第二激光靶標呈直角分布,而另一個第二激光靶標相對位于同一行或列上的第二激光靶標偏移5mm,形成錯位設置;
S3、通過半固化片將內層子板和外層銅箔壓合在一起,形成第一子板;
S4、分別以四個第一激光靶標和四個第二激光靶標進行定位,在第一子板的兩表面上均控深鉆出與相鄰內層線路連通的第一盲孔;
S5、而后依次通過沉銅和整板填孔電鍍將第一盲孔填平,形成一階盲孔結構;
S6、在第一子板上制作線路;在第一子板上制作線路時,一并在第一子板的兩表面上分別制作出四個與第一激光靶標和第二激光靶標上下相重合的激光靶標,且上下相重合的兩層靶標相鄰設置;
S7、然后依次在板上制作阻焊層、絲印字符、表面處理和成型,制得盲埋孔線路板;
其中,第一激光靶標和第二激光靶標均包括四邊形的銅邊框以及位于銅邊框中心的中心銅靶,且所述中心銅靶的四周與銅邊框之間設有無銅區,所述無銅區的外周邊長為5*5mm。
2.根據權利要求1所述的盲埋孔線路板激光靶標防呆的設計方法,其特征在于,步驟S1和S2中,在內層子板上制作內層線路時一并制作出第一激光靶標和第二激光靶標,且內層子板的下表面和/或其內層線路中在對應第一激光靶標的位置處為無銅區,內層子板的上表面和/或其內層線路中在對應第二激光靶標的位置處為無銅區。
3.根據權利要求1所述的盲埋孔線路板激光靶標防呆的設計方法,其特征在于,步驟S1和S2中,第一激光靶標和第二激光靶標的邊緣距離板邊≥6mm。
4.根據權利要求1所述的盲埋孔線路板激光靶標防呆的設計方法,其特征在于,步驟S6和S7之間還包括以下步驟:
S61、通過半固化片將第一子板和外層銅箔壓合在一起,形成第二子板;
S62、分別以第一子板上兩表面上的四個激光靶標進行定位,在第二子板的兩表面上對應所述第一盲孔的位置處控深鉆出與第一盲孔連通的第二盲孔;
S63、而后依次通過沉銅和整板填孔電鍍將第二盲孔填平,形成二階盲孔結構;
S64、在第二子板上制作線路。
5.根據權利要求4所述的盲埋孔線路板激光靶標防呆的設計方法,其特征在于,以此重復步驟S6至S64,可制得相應階數的盲埋孔線路板。
6.根據權利要求1所述的盲埋孔線路板激光靶標防呆的設計方法,其特征在于,所述內層子板為芯板。
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