[發(fā)明專利]一種基于攝像頭模組AA制程的快速對焦貼合方法

有效

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• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN113315909B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉正;吳紅
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北三贏興光電科技股份有限公司
• 主分類號: H04N5/232
• 分類號: H04N5/232
• 代理公司: 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11228
• 代理人: 鄭飛

本發(fā)明涉及攝像頭模組對焦技術(shù)領(lǐng)域，為一種基于攝像頭模組AA制程的快速對焦貼合方法，包括以下步驟：S1，芯片抓取前，獲取芯片表面數(shù)據(jù)信息，通過后臺計(jì)算出芯片翹曲數(shù)據(jù)并保存；S2，抓取鏡座前，捕捉鏡頭場曲，與后臺模塊對標(biāo)，計(jì)算出鏡頭場曲數(shù)據(jù)并保存；S3，將芯片翹曲數(shù)據(jù)與鏡頭場曲數(shù)據(jù)進(jìn)行比對分析以將芯片與鏡頭對焦貼合。該方案通過上置3D相機(jī)捕捉芯片表面后臺計(jì)算翹曲信息，下置工業(yè)相機(jī)捕捉鏡頭底部，根據(jù)模板計(jì)算鏡頭場曲信息，然后進(jìn)行對焦貼合，減少AA原有其它動(dòng)作，達(dá)到快速AA效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及攝像頭模組對焦技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于攝像頭模組AA制程的快速對焦貼合方法。

背景技術(shù)

手機(jī)的攝像頭模組有一個(gè)最清晰拍攝距離，當(dāng)被攝物與鏡頭之間的距離為這個(gè)最清晰拍攝距離時(shí)，攝像頭模組(定焦模組或不對焦的AF模組)得到的圖像是最清晰的。在完成攝像頭模組的裝配工序之后，模組廠商會(huì)對攝像頭模組進(jìn)行調(diào)焦AA，通過調(diào)節(jié)鏡頭和傳感器之間的相對位置，使得攝像頭模組的最清晰拍攝距離為客戶所需的預(yù)定最佳拍攝距離，最后對鏡頭和傳感器之間的相對位置進(jìn)行固定。

AA機(jī)是攝像模組行業(yè)應(yīng)用的動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)鏡頭支架的鏡片焊機(jī)，攝像頭模組領(lǐng)域生產(chǎn)過程中，AA機(jī)型面臨最大問題是AA后變異，如何控制AA后變異是決定AA良率、制程成本控制及品質(zhì)質(zhì)量管控的關(guān)鍵。行業(yè)內(nèi)AA設(shè)備A產(chǎn)品動(dòng)作繁瑣，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量下滑，產(chǎn)能及效率，難以達(dá)標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種基于攝像頭模組AA制程的快速對焦貼合方法，解決了以上所述的攝像頭模組AA制程動(dòng)作繁瑣導(dǎo)致的產(chǎn)能低下的技術(shù)問題。

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題提供了一種基于攝像頭模組AA制程的快速對焦貼合方法，包括以下步驟：

S1，芯片抓取前，獲取芯片表面數(shù)據(jù)信息，通過后臺計(jì)算出芯片翹曲數(shù)據(jù)并保存；

S2，抓取鏡座前，捕捉鏡頭場曲，與后臺模塊對標(biāo)，計(jì)算出鏡頭場曲數(shù)據(jù)并保存；

S3，將芯片翹曲數(shù)據(jù)與鏡頭場曲數(shù)據(jù)進(jìn)行比對分析以將芯片與鏡頭對焦貼合。

可選的，所述S1具體包括：芯片抓取前，利用AA設(shè)備上的3D工業(yè)相機(jī)通過3D掃描捕捉芯片表面，通過后臺3D算法計(jì)算出芯片翹曲數(shù)據(jù)。

可選的，所述S1具體包括：利用AA設(shè)備上的3D工業(yè)相機(jī)通過3D掃描從上向下捕捉芯片表面。

可選的，所述S2具體包括：通過AA設(shè)備底部工業(yè)相機(jī)捕捉鏡頭場曲，與后臺預(yù)存的標(biāo)準(zhǔn)模塊樣品的基準(zhǔn)面對標(biāo)，計(jì)算出鏡頭場曲數(shù)據(jù)并保存。

可選的，所述S2具體包括：通過AA設(shè)備底部工業(yè)相機(jī)從下向上捕捉鏡頭場曲。

可選的，鏡頭螺紋旋入所述鏡座內(nèi)。

可選的，所述S2具體包括：下置工業(yè)相機(jī)捕捉鏡頭底部，根據(jù)模板計(jì)算鏡頭場曲數(shù)據(jù)。

有益效果：本發(fā)明提供了一種基于攝像頭模組AA制程的快速對焦貼合方法，包括以下步驟：S1，芯片抓取前，獲取芯片表面數(shù)據(jù)信息，通過后臺計(jì)算出芯片翹曲數(shù)據(jù)并保存；S2，抓取鏡座前，捕捉鏡頭場曲，與后臺模塊對標(biāo)，計(jì)算出鏡頭場曲數(shù)據(jù)并保存；S3，將芯片翹曲數(shù)據(jù)與鏡頭場曲數(shù)據(jù)進(jìn)行比對分析以將芯片與鏡頭對焦貼合。該方案通過上置3D相機(jī)捕捉芯片表面后臺計(jì)算翹曲信息，下置工業(yè)相機(jī)捕捉鏡頭底部，根據(jù)模板計(jì)算鏡頭場曲數(shù)據(jù)，然后進(jìn)行對焦貼合，減少AA原有其它動(dòng)作，達(dá)到快速AA效果。

上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本發(fā)明的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本發(fā)明的具體實(shí)施方式由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

附圖說明