[發(fā)明專利]電子裝置、電子組件及其制備方法

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• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN113613379A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 于宏宇;李永凱
• 申請（專利權(quán)）人: 香港科技大學(xué)
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/22;H05K3/30
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 高釗;王靜

1.一種可伸縮電子裝置，包括：

柔性基板；和

集成在柔性基板上的多個功能部件；

其中，所述柔性基板按照折紙或剪紙圖案折疊成三維結(jié)構(gòu)，以及其中所述功能部件之間存在電氣連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，

其中，所述柔性基板包括多個剛性區(qū)域和至少一個柔性互連件，所述至少一個柔性互連件連接所述多個剛性區(qū)域，以及

其中所述功能部件安裝在所述剛性區(qū)域上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，所述柔性基板的至少一部分被移除，移除區(qū)域包括折紙或剪紙圖案的頂點(diǎn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述柔性基板內(nèi)嵌有連接線、微電子電路和集成電路中的至少一者。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中所述柔性基板為高分子薄膜，優(yōu)選聚對二甲苯(派瑞林)、聚酰亞胺和有機(jī)硅脂中的至少一者。

6.根據(jù)權(quán)利要求1的電子裝置，其中所述柔性基板被封裝在保護(hù)層的內(nèi)部或被保護(hù)層覆蓋。

7.根據(jù)權(quán)利要求1的電子裝置，其中所述電子裝置堆疊在另一個基板上，其中所述另一個基板被折疊成與所述電子裝置相同的三維結(jié)構(gòu)。

8.一種制造可伸縮電子裝置的方法，該方法包括：

(1)準(zhǔn)備二維的柔性基板；

(2)將多個功能元件集成在二維的柔性基板上，其中所述功能元件存在電氣連接；

(3)根據(jù)剪紙圖案或折紙圖案將集成功能元件的柔性基板折疊成三維結(jié)構(gòu)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述方法包括：

按照剪紙圖案或折紙圖案對二維的柔性基板進(jìn)行圖案化；

將多個功能部件集成在二維的柔性基板上；

根據(jù)所述剪紙圖案或折紙圖案調(diào)制所述二維的柔性基板的剛度；和

將二維的柔性基板折疊成三維結(jié)構(gòu)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，根據(jù)所述剪紙圖案或折紙圖案調(diào)制二維的柔性基板的剛度包括：在折疊圖案的至少一個連接件處施加壓力。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中，根據(jù)所述剪紙圖案或折紙圖案調(diào)制二維的柔性基板的剛度包括：將多個加強(qiáng)件附加到折疊圖案的剛性區(qū)域。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其中根據(jù)所述折疊模式調(diào)制二維基板的剛度包括去除二維基板的至少一部分。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中在至少一個互連件的位置移除二維基板的至少一部分，并且所述方法進(jìn)一步包括：在二維基板上涂覆柔性材料層，以在柔性材料層內(nèi)形成新的互連件。

14.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其中該方法進(jìn)一步包括：用封裝材料封裝折疊的基板。

15.一種制造可伸縮電子裝置的方法，該方法包括：

按照剪紙或折紙圖案將二維的柔性基板進(jìn)行圖案化，所述圖案包括多個剛性區(qū)域和至少一個互連件；

根據(jù)所述剪紙或折紙圖案調(diào)制所述二維的柔性基板的剛性；

將多個功能部件集成在二維的柔性基板上，其中所述功能元件存在電氣連接；和

將二維的柔性基板折疊成三維結(jié)構(gòu)。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中在將多個功能部件集成在二維的柔性基板上后進(jìn)一步調(diào)制柔性基板的剛性。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中，根據(jù)所述剪紙或折紙圖案調(diào)制所述的柔性基板的剛性包括：

將多個加強(qiáng)件附加到所述剪紙或折紙圖案的剛性區(qū)域上。