[發明專利]一種高導電率導電漿料

有效

• 申請號: 202110488790.2
• 申請日: 2021-05-06
• 公開（公告）號: CN112992404B
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 蘇亞軍;趙科良;沈遠征;張嘉寧;趙瑩;蘭金鵬;田萌;趙剛;張亞鵬
• 申請（專利權）人: 西安宏星電子漿料科技股份有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01L31/0224
• 代理公司: 西安永生專利代理有限責任公司 61201
• 代理人: 高雪霞

本發明公開了一種高導電率導電漿料，其由導電粉體、樹脂、液體微膠囊型固化劑、活性稀釋劑、溶劑、添加劑等組成，所述導電粉體的含量為85%～95%，所述液體微膠囊型固化劑包含微膠囊顆粒及分散介質環氧樹脂，微膠囊顆粒囊壁為含封閉異氰酸酯端基的聚氨酯樹脂、囊芯為咪唑類物質，其可與環氧樹脂均勻混合。在漿料高溫固化過程中，微膠囊囊壁軟化，囊芯咪唑類物質釋放出來與環氧樹脂反應，微膠囊囊壁釋放出活性異氰酸酯官能團與環氧樹脂的羥基反應，因而導電漿料固化后交聯密度高，電阻率低。本發明導電漿料具有良好的室溫儲存性，可在高溫下快速固化，漿料固化后導電性能優良，可應用于對導電性要求高的領域，如太陽能電池柵極。

技術領域

本發明屬于導電漿料技術領域，具體涉及一種高填充、室溫儲存、高溫快速固化、高導電率導電漿料。

背景技術

導電漿料由導電粉體分散于高分子樹脂（主要為環氧樹脂）體系中制成，經絲網印刷、烘干、固化制成需要的導電圖形。高性能導電漿料的開發有兩個亟待解決的問題：（1）基于市場的需求，需要開發高導電率的漿料。漿料的導電率與導電粉體的添加量相關，隨粉體添加量增加，導電性提高。但粉體添加量較高時，難以在高分子樹脂中均勻分散，同時漿料的粘度也會急劇增加，不利于絲網印刷。（2）導電漿料需要具有良好的操作性，即漿料可以在常溫下長期儲存、印刷后可以快速固化，這主要通過加入潛伏型固化劑來實現。常用的環氧樹脂潛伏型固化劑主要有雙氰胺、改性咪唑、改性脲、微膠囊等。雙氰胺、改性咪唑、改性脲通常為固體粉末，難以均勻分散于高填充導電漿料。微膠囊固化劑可以達到常溫長期儲存、高溫快速固化的效果，但市售的微膠囊固化劑也多為固體粉末，且囊壁材料多為熱塑性聚合物，不能與環氧樹脂反應，因而導致樹脂體系固化收縮率降低，不利于得到高導電率的漿料。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明提供了一種高填充、室溫儲存、高溫快速固化的高導電率導電漿料。

本發明的導電漿料按質量百分比計，由85%～95%導電粉體、2.0%～13.0%樹脂、0.3%～3.0%液體微膠囊型固化劑、0.1%～1.0%活性稀釋劑、0.2%～3.0%溶劑、0.05%～1.5%添加劑組成。

上述導電漿中，所述導電粉體選自銀粉、銅粉、銀包銅粉、銀包鋁粉、銀包鎳粉、銀包玻璃粉中任意一種或多種，導電粉體的形狀為納米線、片狀、不規則顆粒、球形中任意一種或多種，導電粉體的粒徑為50nm～15μm。優選兩種或兩種以上不同形狀及不同粒徑的粉體搭配使用，以實現最優的導電連接。

上述導電漿料中，所述樹脂優選粘度為100～5000mPa·s（10rpm、25℃下測試，以下記為10rpm@25℃）的低粘度環氧樹脂，具體選自雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、氫化雙酚A環氧樹脂、氫化雙酚F環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、低分子量縮水甘油醚、低分子量縮水甘油酯、低分子量縮水甘油胺等中任意一種或多種

上述導電漿料中，所述液體微膠囊型固化劑包含微膠囊顆粒及分散介質，微膠囊顆粒的囊壁為含封閉異氰酸酯端基的聚氨酯樹脂、囊芯為咪唑類物質，分散介質為環氧樹脂。所述液體微膠囊型固化劑的制備方法如下：