[發明專利]傳感器裝配設備

有效

• 申請號: 202110488772.4
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113202848B
• 公開（公告）日: 2022-10-28
• 發明（設計）人: 王小平;曹萬;唐文;齊擎
• 申請（專利權）人: 武漢飛恩微電子有限公司
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 郝懷慶

本發明公開了一種傳感器裝配設備，所述傳感器裝配設備包括傳送機構以及沿所述加工方向依次設置的芯體封裝裝置、第一高溫固化裝置、上蓋安裝裝置、第二高溫固化裝置以及調理測試裝置。本發明提出的技術方案中，通過設置傳送機構并沿所述加工方向依次設置芯體封裝裝置、第一高溫固化裝置、上蓋安裝裝置、第二高溫固化裝置以及調理測試裝置，使得芯體安裝、上蓋安裝、調理測試工序能夠有序地自動進行，實現了傳感器裝配的自動連續加工，提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及傳感器加工技術領域，尤其涉及一種傳感器裝配設備。

背景技術

傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。根據其基本感知功能，傳感器包括溫度傳感器、壓力傳感器、光敏傳感器等。

傳感器一般由敏感元件、轉換元件、變換電路和輔助電源四部分組成，在加工傳感器時，需要經過多道組裝、檢測工序，現有的加工工藝中，通常按照工序分車間逐步完成，不僅占地面積大，而且生產效率較低。

發明內容

本發明的主要目的在于提出一種傳感器裝配設備，旨在解決傳統的傳感器生產效率低的問題。

為實現上述目的，本發明提供一種傳感器裝配設備，所述傳感器裝配設備包括傳送機構以及沿所述加工方向依次設置的芯體封裝裝置、第一高溫固化裝置、上蓋安裝裝置、第二高溫固化裝置以及調理測試裝置，其中：

所述傳送機構用于傳送工件，使所述工件依次經過所述芯體封裝裝置、所述第一高溫固化裝置、所述上蓋安裝裝置、所述第二高溫固化裝置、所述調理測試裝置；

所述芯體封裝裝置用于將芯體粘接在所述傳感器的下殼內，以形成第一組件；

所述第一高溫固化裝置用于對所述第一組件進行高溫固化處理，以獲得第二組件；

所述上蓋安裝裝置用于將連接線鍵合在所述第二組件上后，再將上蓋粘接并安裝至所述第二組件，以獲得傳感器半成品；

所述第二高溫固化裝置用于對所述傳感器半成品進行高溫固化處理，以獲得傳感器；

所述調理測試裝置用于對所述傳感器進行調理測試，以獲得傳感器產品。

可選地，所述第一高溫固化裝置包括高溫隧道爐，所述第二高溫固化裝置包括高溫隧道爐。

可選地，所述第一高溫固化裝置和所述第二高溫固化裝置在前后方向上并列設置，且均沿左右方向延伸設置；

所述上蓋安裝裝置位于所述第一高溫固化裝置和所述第二高溫固化裝置的左端，且所述上蓋安裝裝置的上料端與所述第一高溫固化裝置的下料端對應，所述上蓋安裝裝置的下料端與所述第二高溫固化裝置的上料端對應；

所述芯體封裝裝置和所述調理測試裝置均位于所述第一高溫固化裝置和所述第二高溫固化裝置的右端，且在前后方向上并列設置，其中，所述芯體封裝裝置的下料端與所述第一高溫固化裝置的上料端對應，所述調理測試裝置的上料端與所述第二高溫固化裝置的下料端對應。

可選地，所述傳送機構包括：

第一升降臺，可沿上下方向活動地設置，且位于所述芯體封裝裝置的下料端和所述第一高溫固化裝置的上料端之間，用于將所述第一組件自所述芯體封裝裝置的下料端傳送至所述第一高溫固化裝置的上料端；

第二升降臺，可沿上下方向活動地設置，且位于所述第一高溫固化裝置的下料端和所述上蓋安裝裝置的上料端之間，用于將所述第二組件自所述第一高溫固化裝置的下料端傳送至所述上蓋安裝裝置的上料端；