[發明專利]一種化學機械拋光后清洗液的制備方法

有效

• 申請號: 202110488661.3
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113215584B
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 王溯;馬麗;史筱超;何加華;李健華;王真
• 申請（專利權）人: 上海新陽半導體材料股份有限公司
• 主分類號: C07D471/04
• 分類號: C07D471/04
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 王衛彬;陳卓

1.一種清洗液的制備方法，其特征在于，其包括如下步驟：將原料混合，即可；其中，所述原料包括下列質量分數的組分：0.01％-25％強堿、0.01％-30％醇胺、0.001％-1％抗氧化物、0.025％-0.05％如式A所示的銅絡合物、0.01％-10％緩蝕劑、0.01％-10％螯合劑、0.01％-5％表面活性劑和14％-75％水，各組分質量分數之和為100％；

所述醇胺為單乙醇胺；

所述抗氧化劑為抗壞血酸；

所述緩蝕劑為2-巰基苯并噻唑；

所述螯合劑為丙二酸；

所述表面活性劑為十二烷基苯磺酸；

所述強堿選自季銨堿和/或胍類化合物；所述季銨堿為四烷基季銨堿；

所述胍類化合物為四甲基胍；

所述四烷基季銨堿為四甲基氫氧化銨和/或四丙基氫氧化銨；

2.如權利要求1所述清洗液的制備方法，其特征在于，所述水為純水；

和/或，所述強堿的質量分數為1％-20％；

和/或，所述醇胺的質量分數為1％-10％；

和/或，所述抗氧化物的質量分數為0.002％-0.1％；

和/或，所述緩蝕劑的質量分數為0.1％-1％；

和/或，所述螯合劑的質量分數為0.1％-1％；

和/或，所述表面活性劑的質量分數為0.1％-1％。

3.如權利要求2所述清洗液的制備方法，其特征在于，所述水選自去離子水、蒸餾水和超純水中的一種或多種；

和/或，所述強堿的質量分數為5-15％；

和/或，所述醇胺的質量分數為5％-8％；

和/或，所述抗氧化物的質量分數為0.005％-0.01％；

和/或，所述如式A所示的銅絡合物的質量分數為0.025％-0.03％；

和/或，所述緩蝕劑的質量分數為0.5％-0.8％；

和/或，所述螯合劑的質量分數為0.3％-0.9％；

和/或，所述表面活性劑的質量分數為0.2％-0.7％。

4.如權利要求1所述清洗液的制備方法，其特征在于，所述強堿的質量分數為20％、15％、5％或10％；

和/或，所述醇胺的質量分數為8％；

和/或，所述抗氧化物的質量分數為0.01％；

和/或，所述如式A所示的銅絡合物的質量分數為0.025％或0.05％；

和/或，所述緩蝕劑的質量分數為0.8％；

和/或，所述螯合劑的質量分數為0.9％；

和/或，所述表面活性劑的質量分數為0.7％。

5.如權利要求1所述清洗液的制備方法，其特征在于，所述清洗液的原料選自以下任意一種方案：

所述清洗液的原料由下列質量分數的組分組成：15％四甲基氫氧化銨、8％單乙醇胺、0.01％抗壞血酸、0.025％如式A所示的銅絡合物、0.8％2-巰基苯并噻唑、0.9％丙二酸、0.7％十二烷基苯磺酸，水補足余量，各組分質量分數之和為100％；

所述清洗液的原料由下列質量分數的組分組成：15％四甲基氫氧化銨、8％單乙醇胺、0.01％抗壞血酸、0.05％如式A所示的銅絡合物、0.8％2-巰基苯并噻唑、0.9％丙二酸、0.7％十二烷基苯磺酸，水補足余量，各組分質量分數之和為100％；

所述清洗液的原料由下列質量分數的組分組成：5％四丙基氫氧化銨、8％單乙醇胺、0.01％抗壞血酸、0.025％如式A所示的銅絡合物、0.8％2-巰基苯并噻唑、0.9％丙二酸、0.7％十二烷基苯磺酸，水補足余量，各組分質量分數之和為100％；

所述清洗液的原料由下列質量分數的組分組成：15％四甲基胍、8％單乙醇胺、0.01％抗壞血酸、0.025％如式A所示的銅絡合物、0.8％2-巰基苯并噻唑、0.9％丙二酸、0.7％十二烷基苯磺酸，水補足余量，各組分質量分數之和為100％。

6.如權利要求1-5任一項所述清洗液的制備方法，其特征在于，所述制備方法還進一步包含振蕩和/或過濾；

和/或，所述清洗液為用于化學機械拋光后半導體器件的清洗液。