[發明專利]散熱設備

在審

• 申請號: 202110487560.4
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113115578A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 吳國強;柏子平;嚴運鋒;王能飛;邱宏杰
• 申請（專利權）人: 深圳市匯川技術股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 鄭雪梅

本發明公開一種散熱設備，散熱設備包括散熱板和均溫板，散熱板內設置有液冷通道和/或散熱翅片；均溫板的第一側貼設于散熱板的一側，均溫板的第二側表面為熱源件安裝面，均溫板內設有多個均溫通道，均溫通道內填充有相變工質；均溫板形成有第一區域和第二區域，熱源件安裝于第一區域表面，均溫通道將熱源件的熱量從第一區域導引到第二區域。本發明技術方案旨在解決散熱時熱量集中無法擴散的問題，提高散熱板的散熱利用率。

技術領域

本發明涉及變頻柜技術領域，特別涉及一種散熱設備。

背景技術

在散熱領域中，散熱器主要是針對熱損耗較大的器件進行散熱，將器件的熱量快速傳遞至熱沉，保證器件能夠正常穩定工作。如何能夠快速將熱量從散熱器快速傳遞至環境熱沉就顯得即為重要。常用的液冷板散熱器多在散熱器基板處通過增加流道，使得冷卻流體流經器件下方的液冷板，帶載冷卻電子器件的發熱量，來降低電子器件的溫度。然而目前采用液冷板散熱器的時候，電子器件安裝位置的附近的液冷板溫度較高，其余地方的溫度較低，當電子器件的發熱量越高的時候，溫度差異越大，液冷板散熱能力利用率低。

發明內容

本發明的主要目的是提供一種散熱設備，旨在解決散熱時熱量集中無法擴散的問題，提高散熱板的散熱利用率。

為實現上述目的，本發明提出的散熱設備，包括：

散熱板，所述散熱板內設置有液冷通道和/或散熱翅片；和

均溫板，所述均溫板的第一側貼設于所述散熱板的一側，所述均溫板的第二側表面為熱源件安裝面，所述均溫板內設有多個均溫通道，所述均溫通道內填充有相變工質；

所述均溫板形成有第一區域和第二區域，所述熱源件安裝于所述第一區域表面，所述均溫通道將所述熱源件的熱量從所述第一區域導引到所述第二區域。

在本申請的一實施例中，所述液冷通道中的冷卻液體流通方向或所述散熱翅片的冷卻氣體流通方向為第一方向，所述均溫通道內的相變工質流通方向為第二方向，所述第一方向與第二方向不平行。

在本申請的一實施例中，所述第一方向與所述第二方向垂直。

在本申請的一實施例中，所述液冷通道中的冷卻液體流通方向或所述散熱翅片的冷卻氣體流通方向為第一方向，所述均溫通道內的相變工質流通方向為第二方向，所述第一方向與第二方向平行。

在本申請的一實施例中，所述均溫板與所述散熱板一體成型。

在本申請的一實施例中，所述多個均溫通道兩端密封且相互獨立設置于所述均溫板內。

在本申請的一實施例中，所述均溫板內設有毛細結構，用以導向所述相變工質在所述均溫通道進行流動。

在本申請的一實施例中，所述均溫板的厚度小于所述散熱板的厚度。

在本申請的一實施例中，所述熱源件的排布方向與所述第二方向相同。

在本申請的一實施例中，定義所述散熱板具有高度方向，所述散熱板沿高度方向的投影的面積為S1，所述均溫板沿高度方向的投影的面積為S2，S1≥S2；

且/或，所述散熱板開設有貫通相對兩表面的若干通孔，每一所述通孔內形成有所述液冷通道；

且/或，所述均溫板的熱源件安裝面呈平面設置；

且/或，所述第一區域設于所述均溫板水平方向的中心區域，所述第二區域環繞所述第一區域設置。