[發明專利]深孔灌膠設備

在審

• 申請號: 202110485710.8
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113182124A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 李世明
• 申請（專利權）人: 深圳市世宗自動化設備有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務所有限公司 44228
• 代理人: 鄭學偉;葉利軍

本發明公開了一種深孔灌膠設備，包括底板、灌膠裝置、導向機構、裝夾機構及糾偏單元，灌膠裝置設在所述底板上，所述灌膠裝置具有的灌膠針頭被驅動時能沿第一方向運動；所述導向機構設在所述第一方向上，用于供所述灌膠針頭的前端插入以迫使所述導向機構對所述灌膠針頭導向校正；裝夾機構設在所述底板上用于裝夾工件，當所述裝夾機構在被驅動時沿第二方向運動后，所述灌膠針頭沿第一方向運動以插入所述工件灌膠；糾偏單元設在所述底板上，且在被驅動時能沿第二方向運動至所述導向機構與所述裝夾機構之間，以對所述導向機構和所述工件校正糾偏。本發明使得灌膠針頭的精度更高，避免滑動不順暢而撐壞排線，提高了良品率并可以降低成本。

技術領域

本發明涉及手機組裝技術領域，具體涉及一種深孔灌膠設備。

背景技術

未來手機發展的趨勢無疑是100％全面屏，而想要實現100％全面屏的首要條件就是COP封裝技術。COP(Chip On Pi)封裝技術可以視為專為柔性OLED屏幕定制的完美封裝方案，COP封裝技術可以最大限度壓縮屏幕模組，在COP封裝技術下，手機的排線可以對折到屏幕背面，再連接到主板上，因此智能手機的下邊框可以盡量做小，在相關技術中，發明人發現，對排線灌膠固定過程中時，需要先對灌膠針頭校正然后伸入排線孔內進行灌膠，由于灌膠針頭表面容易留下殘膠，導致在對灌膠針頭校正定位時，精確度不足，并且在灌膠過程中針頭如果出現彎曲，使得灌膠針頭伸入排線孔內部進行滑動時，會導致滑動不順暢而撐壞排線，使得良品率低且增加了成本。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種深孔灌膠設備，包括：

底板；

灌膠裝置，設在所述底板上，所述灌膠裝置具有的灌膠針頭被驅動時能沿第一方向運動；

導向機構，所述導向機構設在所述第一方向上，用于供所述灌膠針頭的前端插入以迫使所述導向機構對所述灌膠針頭導向校正；

裝夾機構，設在所述底板上用于裝夾工件，當所述裝夾機構在被驅動時沿第二方向運動后，所述灌膠針頭沿第一方向運動以插入所述工件灌膠；

糾偏單元，設在所述底板上，且在被驅動時能沿第二方向運動至所述導向機構與所述裝夾機構之間，以對所述導向機構和所述裝夾機構校正糾偏。

優選地，根據本發明的一個實施例，所述灌膠裝置還包括：

機架；

膠筒，所述膠筒設在所述機架上，用以容納膠體；

注膠器，設在所述機架上且與所述膠筒相連通；

入膠件，所述入膠件的入口與所述注膠器相連接，所述入膠件的出口與所述灌膠針頭的尾端相固定。

優選地，根據本發明的一個實施例，所述灌膠裝置還包括第一直線驅動器，所述灌膠裝置及所述導向機構設在所述第一直線驅動器上，所述第一直線驅動器用于驅動所述灌膠裝置及所述導向機構沿所述第一方向運動。

優選地，根據本發明的一個實施例，所述導向機構包括：

固定板，設在所述第一直線驅動器的側面；

第一滑動板，設在所述固定板上并沿第二方向可滑動，所述第二方向與所述第一方向呈水平方向垂直；

第二滑動板，設在所述第一滑動板上并沿第三方向可滑動，所述第三方向與所述第一方向呈豎直方向垂直；

導向件，設在所述第二滑動板上，所述第一直線驅動器用于驅動所述灌膠針頭插入所述導向件，以使所述導向件對所述灌膠針頭導向校正。