[發明專利]溫度探測裝置及系統

在審

• 申請號: 202110484075.1
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113074829A
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 王勇凱;孫佳琳;李知多
• 申請（專利權）人: 西安郵電大學
• 主分類號: G01K11/00
• 分類號: G01K11/00;G01K1/08;G01K1/16;G01K1/00
• 代理公司: 重慶萃智邦成專利代理事務所(普通合伙) 50231
• 代理人: 許攀

1.一種溫度探測裝置，其特征在于，所述溫度探測裝置包括：殼體、吸熱層、傳熱層、熱膨脹材料部、反射鏡、光電轉化層和光源；所述殼體為空腔結構，所述吸熱層、所述傳熱層、所述熱膨脹材料部、所述反射鏡、所述光電轉化層和所述光源均設置在所述殼體內部，其中，所述殼體內部的底部設置有所述光源，所述殼體與所述光源相鄰的內壁上設置有所述光電轉化層，所述殼體內部與所述光源相對的面上設置有吸熱層，且所述吸熱層與所述光源之間的夾角小于90度，所述吸熱層的材料為吸熱材料，所述傳熱層設置在所述吸熱層靠近所述光源的一側，所述傳熱層靠近所述光源的一側設置有所述熱膨脹材料部，所述熱膨脹材料部靠近所述光源的一端的厚度小于遠離所述光源一端的厚度，所述反射鏡設置在所述熱膨脹材料部靠近光源的一側，所述反射鏡用于將所述光源產生的光反射到所述光電轉化層上。

2.根據權利要求1所述的溫度探測裝置，其特征在于，所述溫度探測器還包括遮光罩，所述遮光罩罩設在所述殼體的所述光電轉化層和所述光源的外部。

3.根據權利要求2所述的溫度探測裝置，其特征在于，所述熱膨脹材料部和所述反射鏡的數量為多個，多個所述反射鏡均設置在多個所述熱膨脹材料部靠近所述光源的一側。

4.根據權利要求3所述的溫度探測裝置，其特征在于，所述吸熱層的材料為黑鉻涂層。

5.根據權利要求4所述的溫度探測裝置，其特征在于，所述殼體內部，所述光電轉化層和所述光源相互垂直。

6.根據權利要求5所述的溫度探測裝置，其特征在于，所述熱膨脹材料部內部摻雜有導熱顆粒。

7.根據權利要求6所述的溫度探測裝置，其特征在于，所述導熱顆粒的材料為銀或者銅。

8.根據權利要求1-7任意一項所述的溫度探測裝置，其特征在于，所述吸熱層遠離所述光源一側設置有多個凸起或者多個凹槽。

9.一種溫度探測系統，其特征在于，所述溫度探測系統包括：電能表、計算機和權利要求1-8任意一項所述的溫度探測裝置，所述計算機與所述電能表依次與所述溫度探測裝置的光電轉化層電連接，所述電能表用于檢測所述光電轉化層的電流，所述計算機應用根據所述電能表檢測的電流與待測溫度的對應關系，得到待測溫度。