[發明專利]PCB焊盤尺寸檢查方法、裝置、計算機設備和存儲介質

在審

• 申請號: 202110484011.1
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113012154A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 趙兵;吳發用
• 申請（專利權）人: 上海聞泰信息技術有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/62
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 梁秀秀

本申請涉及電子自動化技術領域，提供了一種PCB焊盤尺寸檢查方法、裝置、計算機設備和存儲介質。所述方法包括：確定待檢PCB包含的PCB封裝圖；確定各個PCB封裝圖對應的焊盤；獲取各個焊盤的焊盤尺寸，并判斷焊盤尺寸是否符合預設尺寸要求；當焊盤尺寸不符合預設尺寸要求時，記錄焊盤尺寸對應的焊盤信息及其對應的PCB封裝圖的信息。可以實現自動檢查PCB焊盤尺寸，并自動將不符合尺寸要求的焊盤的相關信息記錄下來，準確率高且效率高。

技術領域

本申請涉及電子自動化技術領域，特別是涉及一種PCB焊盤尺寸檢查方法、裝置、計算機設備和存儲介質。

背景技術

隨著PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設計的復雜度越來越大，PCB上的器件越來越多，元器件體積越來越小，對SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)制程的要求越來越高。對于PCB的芯片類封裝，對焊盤尺寸有一定要求，若焊盤尺寸小于要求尺寸，則會導致器件虛焊，影響產品的可靠性。

現有技術中，需要人工手動選擇各個焊盤測量其焊盤尺寸，判斷焊盤尺寸是否符合要求，當檢查出不符合尺寸要求的焊盤時，需要人工手動記錄，工作量大，效率低，且容易由于人工疏忽導致漏檢和漏登記。

發明內容

鑒于上述問題，提出了本申請實施例以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種PCB焊盤尺寸檢查方法、裝置、計算機設備和存儲介質。

為了解決上述問題，本申請實施例公開了一種PCB焊盤尺寸檢查方法，所述方法包括：

確定待檢PCB包含的PCB封裝圖；

確定各個所述PCB封裝圖對應的焊盤；

獲取各個焊盤的焊盤尺寸，并判斷所述焊盤尺寸是否符合預設尺寸要求；

當所述焊盤尺寸不符合預設尺寸要求時，記錄所述焊盤尺寸對應的焊盤的信息及其對應的PCB封裝圖的信息。

在一個實施例中，所述焊盤尺寸包括焊盤長度和焊盤寬度，所述獲取各個焊盤的焊盤尺寸，包括：

獲取所述焊盤的最小橫坐標和最大橫坐標；

根據所述最小橫坐標和所述最大橫坐標確定所述焊盤長度；

獲取所述焊盤的最小縱坐標和最大縱坐標；

根據所述最小縱坐標和所述最大縱坐標確定所述焊盤寬度。

在一個實施例中，所述判斷所述焊盤尺寸是否符合預設尺寸要求，包括：

針對每個所述焊盤，分別判斷所述焊盤長度是否小于預設長度閾值，所述焊盤寬度是否小于預設寬度閾值；

若所述焊盤長度小于所述預設長度閾值，且所述焊盤寬度小于所述預設寬度閾值，則確定所述焊盤尺寸不符合預設尺寸要求。

在一個實施例中，所述記錄所述焊盤尺寸對應的焊盤的信息及其對應的PCB封裝圖的信息，包括：

將所述焊盤尺寸對應的焊盤的焊盤標識及其對應的PCB封裝圖的封裝標識按照預設規范記錄到檢查結果報告。

在一個實施例中，所述方法還包括：

展示所述檢查結果報告。

在一個實施例中，所述方法還包括：

保存所述檢查結果報告；

接收展示指令；所述展示指令包括目標PCB標識；

從多個檢查結果報告中獲取與所述目標PCB對應的目標檢查結果報告；

展示所述目標檢查結果報告。