[發(fā)明專利]感光芯片及攝像頭模組在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110483257.7 | 申請(qǐng)日： | 2021-04-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113163092A | 公開（公告）日： | 2021-07-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李洪波 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 維沃移動(dòng)通信（杭州）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04N5/225 | 分類號(hào)： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京國昊天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315 | 代理人： | 王思超 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 感光 芯片 攝像頭 模組 | ||
1.一種感光芯片，其特征在于，所述感光芯片包括多個(gè)感光單元，所述感光單元包括漸變折射率透鏡、紅外吸收膜、彩色濾光片和光電二極管，所述紅外吸收膜設(shè)置于所述漸變折射率透鏡背離所述漸變折射率透鏡的入光側(cè)的一側(cè)，所述彩色濾光片設(shè)置于所述紅外吸收膜背離所述漸變折射率透鏡的一側(cè)，所述光電二極管設(shè)置于所述彩色濾光片背離所述紅外吸收膜的一側(cè)；
其中，光線由所述漸變折射率透鏡的入光側(cè)入射，依次經(jīng)過所述漸變折射率透鏡、所述紅外吸收膜、所述彩色濾光片和所述光電二極管后，轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，以用于成像。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述感光芯片還包括：微結(jié)構(gòu)，所述微結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述漸變折射率透鏡的入光側(cè)的一側(cè)，所述微結(jié)構(gòu)用于增加所述感光芯片的進(jìn)光量。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光芯片，其特征在于，所述微結(jié)構(gòu)為設(shè)置于所述漸變折射率透鏡的入光側(cè)一側(cè)的鍍層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的感光芯片，其特征在于，所述漸變折射率透鏡的折射率的分布是沿著光軸旋轉(zhuǎn)對(duì)稱的。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的感光芯片，其特征在于，所述微結(jié)構(gòu)為納米級(jí)多層楔形顯微結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光芯片，其特征在于，所述漸變折射率透鏡包括至少兩種材料，在一種材料中摻雜另外至少一種材料以實(shí)現(xiàn)所述漸變折射率透鏡的折射率變化。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的感光芯片，其特征在于，所述至少兩種材料為SiO2和TiO2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述感光芯片，其特征在于，所述紅外吸收膜為設(shè)置于所述漸變折射率透鏡背離所述漸變折射率透鏡的入光側(cè)的一側(cè)的鍍層。
9.一種攝像頭模組，其特征在于，包括：鏡頭組件和如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的感光芯片，所述感光芯片位于所述鏡頭組件背離所述鏡頭組件的入光側(cè)的一側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組包括：線路板和馬達(dá)；所述馬達(dá)與所述鏡頭組件連接，所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)所述鏡頭組件移動(dòng)；所述感光芯片設(shè)置于所述線路板上，所述線路板用于傳輸所述感光芯片轉(zhuǎn)化的電信號(hào)。
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