[發明專利]一種埋銅塊電路板的制作方法

有效

• 申請號: 202110482316.9
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113194636B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 何思良;宋祥群;劉夢茹;楊云
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種埋銅塊電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：在多個芯板上的對應埋設埋銅塊處進行開窗；

S2：多個所述芯板依次疊合后形成疊合板，所述疊合板最外層的兩個芯板的外側均設有一定厚度的銅層，多個所述芯板的開窗處形成容納孔，以容納所述埋銅塊；

S3：對所述疊合板進行壓合以形成電路板，且控制所述埋銅塊的厚度小于所述電路板的板厚；

S4：對所述電路板的上下板面進行減銅處理，使得所述電路板的厚度小于所述埋銅塊的厚度；

S5：對所述電路板的上下板面和所述埋銅塊的上下表面統一進行磨板處理。

2.根據權利要求1所述的埋銅塊電路板的制作方法，其特征在于，步驟S2中的所述銅層固定設于所述芯板上，步驟S4之前還包括步驟：

S41：在所述埋銅塊的上下表面上蓋設保護件，所述保護件能夠封堵所述容納孔的兩端。

3.根據權利要求2所述的埋銅塊電路板的制作方法，其特征在于，在步驟S4之前還包括步驟：

S411：對所述電路板的上下板面進行去棕化膜處理。

4.根據權利要求2所述的埋銅塊電路板的制作方法，其特征在于，在步驟S5之前還包括步驟：

S51：去除所述埋銅塊上下表面的所述保護件。

5.根據權利要求1所述的埋銅塊電路板的制作方法，其特征在于，步驟S2中的所述銅層為貼附在所述芯板上的銅箔，步驟S4中的減銅處理通過以下步驟實現：

S42：撕掉所述電路板上下兩板面上的所述銅箔。

6.根據權利要求1-5任一所述的埋銅塊電路板的制作方法，其特征在于，步驟S3中所述疊合板的上下表面上均由內往外依次設有離型膜、鋁片和鋼板，兩個所述鋼板相互靠近以實現所述疊合板的壓合。

7.根據權利要求6所述的埋銅塊電路板的制作方法，其特征在于，在步驟S3之前還包括以下步驟：

S31：在所述容納孔內放入限位件，所述限位件的一側與所述埋銅塊相抵接，另一側與所述離型膜相抵接，以限制所述埋銅塊在所述容納孔內的移動。

8.根據權利要求7所述的埋銅塊電路板的制作方法，其特征在于，所述限位件采用耐高溫材料制成。

9.根據權利要求7所述的埋銅塊電路板的制作方法，其特征在于，所述限位件包括兩個墊片，兩個所述墊片分別設于所述埋銅塊的上下表面與所述離型膜之間。

10.根據權利要求7所述的埋銅塊電路板的制作方法，其特征在于，所述限位件包括偶數個限位塊，且所述限位塊至少為四個，偶數個所述限位塊相對于所述埋銅塊的橫向中軸線對稱設置。