[發明專利]一種制造LED支架的方法以及LED支架

有效

• 申請號: 202110481738.4
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113285003B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 邱揚;蔣政春;曾云波
• 申請（專利權）人: 深圳市得潤光學有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372
• 代理人: 許銓芬

1.一種制造LED支架的方法，其特征在于，包括：

提供導電件，所述導電件包括連接部和導電部，所述導電部的一端與所述連接部連接；

提供遮擋件；

將所述遮擋件覆蓋所述連接部，以遮擋所述連接部；

對所述導電件進行連續鍍，以在所述導電部鍍上導電層，其中，所述導電部和導電層共同形成引腳，包括：

對所述導電件進行清潔處理，包括：

對所述導電件電解除油，包括：

將所述導電件放入堿性溶液中，將所述導電件作為陽極通過氧化反應以除掉所述導電件表面的油污；

對所述導電件進行酸洗活化，包括：

將清潔處理后的所述導電件置入酸溶液中除掉所述導電件電解除油時產生的氧化層或雜質，以對所述導電件的拋光；

對所述導電件進行電鍍處理；

對所述導電件進行鍍銅處理，包括：

鍍前堿銅，將所述導電件作為電極的負極置入堿性的鍍銅溶液中，以使所述導電件的表面發生還原反應并附著第一銅層，所述第一銅層的厚度為5-30μm，其中，所述堿性的鍍銅溶液為氰化亞銅，鍍后堿銅，將所述導電件作為電極的負極置入呈堿性的鍍銅溶液中，以使所述導電件的表面發生還原反應并附著第三銅層，所述第三銅層的厚度為5-30μm；或者，鍍前堿銅，將所述導電件作為電極的負極置入堿性的鍍銅溶液中，以使所述導電件的表面發生還原反應并附著第一銅層，所述第一銅層的厚度為5-30μm，其中，所述堿性的鍍銅溶液為氰化亞銅，鍍鎳，將導電件作為電極的陰極置入含有鎳鹽的溶液中，金屬鎳作為陽極接通直流電，從而使所述導電件的表面附著鎳層，所述鎳層的厚度為10-35μm，鍍后堿銅，將所述導電件作為電極的負極置入呈堿性的鍍銅溶液中，以使所述導電件的表面發生還原反應并附著第三銅層，所述第三銅層的厚度為5-30μm；或者，鍍前堿銅，將所述導電件作為電極的負極置入堿性的鍍銅溶液中，以使所述導電件的表面發生還原反應并附著第一銅層，所述第一銅層的厚度為5-30μm，其中，所述堿性的鍍銅溶液為氰化亞銅，鍍酸銅，將所述導電件作為電極的負極置入呈酸性的鍍銅溶液中，以使所述導電件的表面發生還原反應并附著第二銅層，所述第二銅層的厚度為40-150μm，鍍鎳，將導電件作為電極的陰極置入含有鎳鹽的溶液中，金屬鎳作為陽極接通直流電，從而使所述導電件的表面附著鎳層，所述鎳層的厚度為10-35μm，鍍后堿銅，將所述導電件作為電極的負極置入呈堿性的鍍銅溶液中，以使所述導電件的表面發生還原反應并附著第三銅層，所述第三銅層的厚度為5-30μm；

對所述導電件進行鍍銀處理；

對所述導電件進行防護處理；

去除所述連接部上的遮擋件；

將所述引腳相對于所述連接部折彎；

將所述導電件的連接部置入模具內，并向所述模具注入液態的塑膠原料；

對液態的所述塑膠原料進行冷卻，以使液態的所述塑膠原料形成架體，其中，所述連接部部分嵌入所述架體，所述導電部暴露于所述架體外。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述導電件進行鍍銀處理包括以下步驟：

預鍍銀，將導電件整體浸入電鍍液中使導電件整體的表面附著銀層，銀層的厚度為1-10μm；

選鍍銀，將導電件放置于鍍銀模具上然后對導電件進行銀層附著；其中，放置于所述鍍銀模具上的導電件仍覆蓋有遮擋件。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述防護處理包括以下步驟：

后保護，將導電件浸泡在保護劑內；

清洗烘干，將導電件進行水洗，然后對水洗后的導電件表面的水分烤干。

4.一種LED支架，其特征在于，所述LED支架是采用如權利要求1-3中任意一項所述的方法制備得到的。