[發(fā)明專利]光子半導(dǎo)體裝置的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110481460.0 | 申請日: | 2021-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN113204082B | 公開(公告)日: | 2022-12-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳俊杰;孟懷宇;沈亦晨 | 申請(專利權(quán))人: | 上海曦智科技有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42;G06N3/067;G06E3/00 |
| 代理公司: | 北京三環(huán)同創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11349 | 代理人: | 趙勇;邵毓琴 |
| 地址: | 200090 上海市楊浦區(qū)長陽*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光子 半導(dǎo)體 裝置 制造 方法 | ||
1.一種光子半導(dǎo)體裝置的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
準(zhǔn)備基板;
在所述基板上通過無源耦合的對位方式安裝一部分光學(xué)器件,其包括在所述基板上安裝第一光學(xué)器件;
在所述基板上通過有源耦合的對位方式安裝剩余部分的光學(xué)器件中的至少一部分光學(xué)器件,其包括在所述基板上安裝第二光學(xué)器件;
其中,安裝第一光學(xué)器件的過程中使用具有導(dǎo)電特性的散熱膠;
安裝第二光學(xué)器件的過程中采用絕緣膠;
其中,所述第一光學(xué)器件與所述第二光學(xué)器件相鄰。
2.如權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,
通過所述無源耦合或所述有源耦合的對位方式安裝的光學(xué)器件中,至少有一個是半導(dǎo)體光學(xué)器件;
所述有源耦合包括至少一次有源耦合工序;
在所述有源耦合工序中,存在:(1)在一個時間段內(nèi)僅移動一個光學(xué)器件進(jìn)行有源耦合,以使該一個光學(xué)器件實(shí)現(xiàn)對位,或(2)在一個時間段內(nèi),移動兩個以上的光學(xué)器件。
3.如權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,
所述通過無源耦合的對位方式安裝一部分光學(xué)器件,包括采用無源耦合的對位方式安裝PIC芯片、光源組件、棱鏡、透鏡中的一種或多種光學(xué)器件;和/或,
所述通過有源耦合的對位方式安裝剩余部分的光學(xué)器件中的至少一部分光學(xué)器件,包括采用有源耦合的對位方式安裝透鏡、棱鏡中的一種或多種。
4.如權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,
所述通過無源耦合的對位方式安裝一部分光學(xué)器件包括安裝第一PIC芯片、第一光源組件、第一棱鏡中的至少一個,以及所述通過有源耦合的對位方式安裝剩余部分的光學(xué)器件中的至少一部分光學(xué)器件包括安裝第一透鏡;
或
所述通過無源耦合的對位方式安裝一部分光學(xué)器件包括安裝第一PIC芯片、第一光源組件、第一透鏡中的至少一個,以及所述通過有源耦合的對位方式安裝剩余部分的光學(xué)器件中的至少一部分光學(xué)器件包括安裝第一棱鏡。
5.如權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述基板上,通過無源耦合的對位方式安裝附加組件;
或通過所述無源耦合的對位方式安裝的光學(xué)器件中,至少有一個是半導(dǎo)體光學(xué)器件;
或通過所述有源耦合的對位方式安裝的光學(xué)器件中,至少有一個是半導(dǎo)體光學(xué)器件。
6.如權(quán)利要求5所述的制造方法,其特征在于:
通過無源耦合的對位方式安裝所述附加組件包括安裝底板、透鏡底座、制冷器組件中的至少一種。
7.一種光子半導(dǎo)體裝置的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
準(zhǔn)備基板;
在所述基板上安裝第一光學(xué)器件和/或第一附加組件;
在所述基板上安裝第二光學(xué)器件和/或第二附加組件;
所述第一光學(xué)器件和/或第一附加組件與所述第二光學(xué)器件和/或第二附加組件相鄰,安裝第一光學(xué)器件和/或第一附加組件的過程中使用具有導(dǎo)電特性的散熱膠;
安裝第二光學(xué)器件和/或第二附加組件的過程中采用絕緣膠。
8.如權(quán)利要求7所述的制造方法,其特征在于,所述第一光學(xué)器件、第一附加組件、第二光學(xué)器件、第二附加組件的選取滿足以下一個或多個條件:
(1),所述第一光學(xué)器件選自光源芯片或PIC芯片;
(2),所述第一附加組件選自制冷器組件;
(3),所述第二光學(xué)器件為透鏡;
(4),所述第二附加組件為透鏡底座。
9.如權(quán)利要求7所述的制造方法,其特征在于,通過無源耦合的對位方式安裝第一光學(xué)器件和/或第一附加組件;和/或,通過有源耦合的對位方式安裝第二光學(xué)器件和/或第二附加組件;和/或,在所述基板上安裝第三光學(xué)器件,所述第三光學(xué)器件包括PIC芯片。
10.一種光子計(jì)算裝置的制造方法,其特征在于,其采用權(quán)利要求1-9中任意一種制造方法制造所述光子計(jì)算裝置;其中,所述基板包含布線結(jié)構(gòu)。
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