[發明專利]一種用于降高血糖的中藥貼膏劑及其制備方法

有效

• 申請號: 202110481410.2
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113509509B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 俞洋;俞幫和;徐明;蔣志剛
• 申請（專利權）人: 杭州仁德醫藥有限公司
• 主分類號: A61K9/70
• 分類號: A61K9/70;A61K36/752;A61K47/00;A61P3/10;A61K31/53;A61K33/38;A61K35/36;A61K35/413
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 尉偉敏

1.一種用于降高血糖的中藥貼膏劑，其特征在于，所述貼膏劑由降血糖中藥組合物和凝膠基質制成；所述凝膠基質按質量份計由以下原料制成：2-羧基苯乙烯-1,3-丁二烯-苯乙烯-環氧丁烯共聚物40-50份、聚丙烯4-8份、丙二醇藻蛋白酸酯5-10份、山梨糖醇6-10份、滑石粉2-6份、月桂氮卓酮5-8份、3, 5-三羥乙基均三嗪2-4份；

所述中藥組合物按重量份計由以下原料制成：金銀花60-80份、薄荷30-55份、銀胡20-40份、牛黃18-34份、陳皮15-24份、甘草12-20份、五味子10-20份、合歡皮10-18份、阿膠8-15份。

2.根據權利要求1所述的一種用于降高血糖的中藥貼膏劑，其特征在于，所述2-羧基苯乙烯-1,3-丁二烯-苯乙烯-環氧丁烯共聚物的制備過程如下：

（1）往乙醇溶液中加入1,3-丁二烯和苯乙烯，加入偶氮二異丁腈，攪拌并加熱至50-60℃反應0.5-1h，得到1,3-丁二烯-苯乙烯預聚物；

（2）往上述預聚物加入2-羧基苯乙烯，加入偶氮二異丁酸二甲酯，攪拌并加熱至65-70℃反應0.4-0.8h，形成2-羧基苯乙烯-1,3-丁二烯-苯乙烯初聚物；

（3）往上述初聚物加入環氧丁烯，加入過氧化二苯甲酰，攪拌并加熱至85-90℃反應0.8-1.2h，得到2-羧基苯乙烯-1,3-丁二烯-苯乙烯-環氧丁烯共聚物。

3.根據權利要求2所述的一種用于降高血糖的中藥貼膏劑，其特征在于，步驟（1）中1,3-丁二烯、偶氮二異丁腈、苯乙烯及乙醇的比例為5-8g：2-4g：0.2-0.4g：14-16ml；步驟（2）中預聚物、2-羧基苯乙烯及偶氮二異丁酸二甲酯的質量比為1：1.6-2：0.05-0.1；步驟（3）中初聚物、環氧丁烯及過氧化二苯甲酰的質量比為1：0.8-1.2：0.12-0.16。

4.一種如權利要求1所述的用于降高血糖的中藥貼膏劑的制備方法，其特征在于，包括以下制備步驟：

A、將金銀花、薄荷、銀胡、牛黃、陳皮、甘草、五味子、合歡皮及阿膠碾碎成細粉混合均勻，并小火熬制1.5-2h得到藥膏膏體；

B、將2-羧基苯乙烯-1,3-丁二烯-苯乙烯-環氧丁烯共聚物、聚丙烯、丙二醇藻蛋白酸酯、山梨糖醇、滑石粉、月桂氮卓酮及3, 5-三羥乙基均三嗪混合均勻得到凝膠基質；

C、將藥膏膏體與凝膠基質混合攪拌0.5-0.6h，再加入納米硝酸銀顆粒分散液攪拌均勻，最后加入N,N-亞甲基雙丙烯酰胺混合攪拌10-15min，得到涂覆膏；

D、將涂覆膏涂覆在無紡布上，調節環境溫度至50-55℃進行預交聯40-60min，采用可見光照射1-1.4h，得到整塊降血糖中藥貼膏劑；

E、隨后切段，蓋襯，得到用于降高血糖的中藥貼膏劑成品。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，步驟C中，藥膏膏體、凝膠基質、納米硝酸銀顆粒分散液及N,N-亞甲基雙丙烯酰胺的質量比為1：1.2-1.5：0.2-0.3：0.08-0.15。

6.根據權利要求4或5所述的制備方法，其特征在于，步驟C中，納米硝酸銀顆粒分散液為納米硝酸銀顆粒與無水乙醇按照比例1g：1-1.5ml進行混勻的混合液。

7.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，步驟C與步驟D在避光環境中進行。

8.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，步驟D中，涂覆膏涂覆與無紡布的厚度比為2.8-3：0.2-0.4。