[發(fā)明專利]焊接控制方法、焊接設(shè)備、計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品及存儲介質(zhì)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110479210.3
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113084346A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣麗君;劉坤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市艾雷激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/06
• 代理公司: 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287
• 代理人: 郭子氚

1.一種焊接控制方法，其特征在于，應(yīng)用于焊接設(shè)備；所述焊接控制方法包括：

在待焊接工件的焊接過程中，通過溫度檢測裝置實(shí)時(shí)獲取所述待焊接工件的焊接溫度測量值；

比對所述焊接溫度測量值與焊接溫度參考值；

根據(jù)比對結(jié)果調(diào)節(jié)所述焊接設(shè)備的輸出功率。

2.如權(quán)利要求1所述的焊接控制方法，其特征在于，所述根據(jù)比對結(jié)果調(diào)節(jié)所述焊接設(shè)備的輸出功率的步驟包括：

在所述比對結(jié)果為所述焊接溫度測量值大于所述焊接溫度參考值時(shí)，降低所述焊接設(shè)備的輸出功率；

控制所述焊接設(shè)備以降低后的所述輸出功率輸出激光束照射焊接位置，以完成對所述待焊接工件的焊接。

3.如權(quán)利要求2所述的焊接控制方法，其特征在于，所述在所述比對結(jié)果為所述焊接溫度測量值大于所述焊接溫度參考值時(shí)，降低所述焊接設(shè)備的輸出功率的步驟包括：

在所述比對結(jié)果為所述焊接溫度測量值大于所述焊接溫度參考值時(shí)，獲取所述焊接溫度測量值超出所述焊接溫度參考值的持續(xù)時(shí)長；

在所述持續(xù)時(shí)長大于或者等于預(yù)設(shè)時(shí)長時(shí)，降低所述焊接設(shè)備的輸出功率。

4.如權(quán)利要求1所述的焊接控制方法，其特征在于，所述根據(jù)比對結(jié)果調(diào)節(jié)所述焊接設(shè)備的輸出功率的步驟還包括：

在所述比對結(jié)果為所述焊接溫度測量值小于所述焊接溫度參考值時(shí)，增加所述焊接設(shè)備的輸出功率；

控制所述焊接設(shè)備以增加后的所述輸出功率輸出激光束照射焊接位置，以完成對所述待焊接工件的焊接。

5.如權(quán)利要求1所述的焊接控制方法，其特征在于，所述通過溫度檢測裝置實(shí)時(shí)獲取待焊接工件的焊接溫度測量值的步驟包括：

獲取所述待焊接工件的焊接位置；

通過所述溫度檢測裝置實(shí)時(shí)獲取所述焊接位置的所述焊接溫度測量值。

6.如權(quán)利要求1所述的焊接控制方法，其特征在于，所述焊接溫度參考值根據(jù)所述待焊接工件的材料確定。

7.如權(quán)利要求1所述的焊接控制方法，其特征在于，所述溫度檢測裝置為紅外溫度檢測探頭。

8.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品包括焊接控制程序，所述焊接控制程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的焊接控制方法的各個(gè)步驟。

9.一種焊接設(shè)備，其特征在于，包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運(yùn)行的焊接控制程序，所述焊接控制程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的焊接控制方法的步驟。

10.一種存儲介質(zhì)，其特征在于，其上存儲有焊接控制程序，所述焊接控制程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的焊接控制方法的步驟。