[發明專利]一種應用在半導體尾氣處理的真空管路工藝專用冷卻桶

在審

• 申請號: 202110478973.6
• 申請日: 2021-04-30
• 公開（公告）號: CN113101687A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 崔漢博;崔漢寬
• 申請（專利權）人: 上海高生集成電路設備有限公司
• 主分類號: B01D8/00
• 分類號: B01D8/00
• 代理公司: 上海老虎專利代理事務所(普通合伙) 31434
• 代理人: 葛瑛

本發明涉及尾氣處理技術領域，公開了一種應用在半導體尾氣處理的真空管路工藝專用冷卻桶，包括冷阱蓋板和冷阱主體，所述冷阱蓋板設于冷阱主體的頂部，所述冷阱蓋板與冷阱主體的外側設有冷阱卡箍，所述冷阱主體的頂部外端鑲嵌有冷阱主體密封圈，所述冷阱主體的內側上端設有內密封圈，所述冷阱蓋板的頂部分布有冷卻水進水口和冷卻水出水口，所述冷卻水進水口和冷卻水出水口的底部均連接有冷卻管，所述冷阱蓋板的頂部側端設有氣體入口，所述冷阱主體的側端固定設有氣體出口。該應用在半導體尾氣處理的真空管路工藝專用冷卻桶，提高了安裝的密封性能，高效的冷卻真空管路，提高了尾氣處理的效率，實時監測進氣出氣的溫度，適用范圍廣。

技術領域

本發明涉及尾氣處理技術領域，具體為一種應用在半導體尾氣處理的真空管路工藝專用冷卻桶。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。半導體工業中尾氣中含有HF、HCl、SO2等需要處理的氣體，否則對外部的空氣造成污染。半導體廠廢氣處理方法一般采用吸附法、焚燒法或兩者結合的方法。吸附是利用多孔固體吸附劑對混合氣體進行處理，使其中的一種或多種組分能夠吸附在固體表面，達到分離的目的。

目前，現有的應用在半導體尾氣處理的真空管路工藝專用冷卻桶存在如下問題：(1)不便直接密封封蓋冷阱主體，容易漏氣，無法高效冷卻真空管路，尾氣處理的效率低，難以直接監測進氣出氣的溫度，冷卻效果差；(2)移動范圍局限，實用性低，不便使用。為此，需要設計相應的技術方案給予解決。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種應用在半導體尾氣處理的真空管路工藝專用冷卻桶，解決了不便直接密封封蓋冷阱主體，容易漏氣，無法高效冷卻真空管路，尾氣處理的效率低，難以直接監測進氣出氣的溫度，冷卻效果差的技術問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種應用在半導體尾氣處理的真空管路工藝專用冷卻桶，包括冷阱蓋板和冷阱主體，所述冷阱蓋板設于冷阱主體的頂部，所述冷阱蓋板與冷阱主體的外側設有冷阱卡箍，所述冷阱主體的頂部外端鑲嵌有冷阱主體密封圈，所述冷阱主體的內側上端設有內密封圈，所述冷阱主體的內部固定焊接分布有擋板，所述冷阱蓋板的頂部分布有冷卻水進水口和冷卻水出水口，所述冷卻水進水口和冷卻水出水口的底部均連接有冷卻管，所述冷卻管設于擋板的內側端，所述冷阱蓋板的頂部側端設有氣體入口，所述冷阱主體的側端固定設有氣體出口，所述氣體入口與氣體出口的外側端固定設有溫度偵測傳感器，所述冷阱主體的底部連接分布有底輪安裝板，所述底輪安裝板的底部經過軸承連接有底輪，所述底輪的側端連接有支撐墊腳。

優選的，所述冷阱主體密封圈和內密封圈均采用氟素橡膠密封圈。

優選的，所述冷阱主體的外側下端固定焊接分布有冷阱主體搭耳，所述冷阱主體搭耳為弧形板狀結構。

優選的，所述冷卻水進水口和冷卻水出水口均為U型卡套式直通接頭。

(三)有益效果

(1)該應用在半導體尾氣處理的真空管路工藝專用冷卻桶，通過在冷阱蓋板與冷阱主體之間外側設置的冷阱卡箍，方便直接安裝固定，使用方便，通過在冷阱主體頂部外端鑲嵌的冷阱主體密封圈和內側鑲嵌的內密封圈，有效的提高了安裝的密封性能，防止漏氣，通過在冷卻水進水口和冷卻水出水口底部連接的冷卻管，便于高效的冷卻真空管路，提高了尾氣處理的效率，通過在氣體入口與氣體出口外側端固定設置的溫度偵測傳感器，可智能化的實時監測進氣出氣的溫度，方便高效冷卻，設計合理。