[發明專利]環形器/隔離器腔體組件及其組裝方法

在審

• 申請號: 202110478180.4
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113113745A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 王振海
• 申請（專利權）人: 蘇州市浩海精密機械有限公司
• 主分類號: H01P1/32
• 分類號: H01P1/32;H01P11/00
• 代理公司: 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412
• 代理人: 黃曉明

本申請公開了一種環形器/隔離器腔體組件及其組裝方法，所述環形器/隔離器腔體組件包括底板件及組裝結合于所述底板件上方的罩殼件，所述底板件與罩殼件共同界定形成容納腔體，所述容納腔體內用于組設元器件，所述罩殼件包括頂壁及由頂壁邊緣向下延伸形成的周壁，所述周壁的下邊緣向上開設形成缺口部，所述元器件的連接引腳從所述缺口部伸出，所述底板件用于組裝結合于通信設備的主板上，其結構簡單、封裝方便、能夠明顯地提高環形器/隔離器腔體的加工效率，利于小型化設計及大規模批量生產。

技術領域

本申請涉及通信設備配件技術領域，尤其涉及一種環形器/隔離器腔體組件及其組裝方法。

背景技術

現有微波隔離器通常為圓形，由勻磁片，恒磁鐵，微波鐵氧體，中心導體等收容于殼體的腔體內，蓋上蓋板鎖緊而成。一般4G通信設備的微波隔離器，其殼體組件的外徑通常大于10毫米，而5G通信設備的微波隔離器，其殼體組件的外徑已縮小至7毫米左右，乃至更小。一般微波隔離器會被安裝固定至通信設備內部的基板上，對微波隔離器的外圍尺寸、高度等小型化要求越來越高。

此外，某些微波隔離器由于需要在殼體上安裝負載所以還需要在殼體一缺口處設置負載平臺，目前這類殼體通常有粉末冶金，機械加工，板材沖壓等加工成型方式。而受制于電性能的限制又以粉末冶金和機械加工的方法居多，但這兩種加工方法成本普遍都偏高。而采用板材沖壓的方式加工的殼體雖然成本較低，但受限于現有的加工方式，負載平臺處的殼體側壁缺口偏大，影響電性能從而采用的較少。

發明內容

本申請的主要目的在于提供一種環形器/隔離器腔體組件及其組裝方法，其結構簡單、封裝方便、能夠明顯地提高微波隔離器腔體的加工效率，利于小型化設計及大規模批量生產。

為了實現上述目的，本申請采用如下技術方案：

一種環形器/隔離器腔體組件，包括底板件及結合于所述底板件上方的罩殼件，所述底板件與罩殼件共同界定形成容納腔體，所述容納腔體內用于組設元器件，所述罩殼件包括頂壁及由頂壁邊緣向下延伸形成的周壁，所述周壁的下邊緣向上開設形成缺口部，所述元器件的連接引腳從所述缺口部向外伸出，所述底板件用于組裝結合于通信設備的主板上。

進一步，所述底板件由金屬板通過沖壓制成，所述底板件呈板狀。

進一步，所述底板件對應缺口部位置形成PIN針安裝部，所述PIN針安裝部上貫穿形成PIN針安裝孔。

進一步，所述周壁的下邊緣延伸形成有若干個插銷件，所述底板件上對應插銷件形成有插銷缺口，所述插銷件對應插入插銷缺口而相互固定。

進一步，所述插銷缺口為貫穿底板件的通孔結構且位于底板件的邊緣位置。

進一步，沿周壁的板厚方向，所述插銷件的厚度小于周壁的厚度，所述底板件的外周緣與周壁的外表面齊平。

進一步，所述PIN針安裝部由底板件的邊緣向上折彎并向外延伸形成，所述PIN針安裝部高于底板件。

進一步，所述底板件包括由邊緣向上折彎延伸形成的若干個限位柱，所述周壁對應限位柱位置形成讓位缺口，所述限位柱容納于所述讓位缺口，所述底板件邊緣向外延伸形成負載平臺，所述周壁對應負載平臺形成配合缺口，沿周壁的周向方向，所述配合缺口的寬度小于負載平臺的寬度。

為了實現上述目的，本申請采用如下方法：

一種環形器/隔離器腔體組件的組裝方法，包括如上任意一項所述的環形器/隔離器腔體組件，所述組裝方法包括如下步驟：

A、將若干個所述元器件堆疊組設于所述底板件上；

B、將所述罩殼件罩設于堆疊組設于所述底板件上的所述元器件外圍，并將所述罩殼件與底板件結合固定。