[發明專利]顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法有效
| 申請號: | 202110476555.3 | 申請日: | 2021-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN113241357B | 公開(公告)日: | 2023-08-04 |
| 發明(設計)人: | 馬杰;毛祖攀;張雪晴;姚瑋;邱鑫;施文峰;范文志;陳濤;趙宏偉 | 申請(專利權)人: | 合肥維信諾科技有限公司 |
| 主分類號: | H10K59/131 | 分類號: | H10K59/131;H01L27/12;H01L21/84 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 230037 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 制備 方法 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板具有顯示區域和非顯示區域,所述顯示面板包括:基板、柵絕緣層、掃描信號線層、層間介質層、VSS信號線層以及電容介質層;
所述柵絕緣層和所述掃描信號線層均設置在所述基板上、且均位于所述非顯示區域,所述掃描信號線層設置在所述柵絕緣層靠近所述顯示區域的一側;
所述掃描信號線層包括第一金屬膜,所述第一金屬膜部分延伸至所述柵絕緣層背離所述基板的一側;所述第一金屬膜具有第一通孔,所述第一通孔將所述第一金屬膜分為間隔設置的第一子金屬膜和第二子金屬膜,所述第一子金屬膜位于所述柵絕緣層背離所述基板的一側;
所述層間介質層設置在所述第一金屬膜背離所述基板的一側,且所述層間介質層填充所述第一通孔;
所述VSS信號線層設置在所述層間介質層背離所述基板的一側,所述VSS信號線層與所述第一子金屬膜連接;
所述電容介質層設置在所述柵絕緣層背離所述基板的一側,所述第一子金屬膜設置在所述電容介質層背離所述基板的一側;
所述掃描信號線層包括與所述第一金屬膜絕緣設置的第二金屬膜,所述第二金屬膜部分延伸至所述柵絕緣層和所述電容介質層之間;所述第二金屬膜具有第四通孔,所述第四通孔將所述第二金屬膜分為間隔設置的第三子金屬膜和第四子金屬膜,所述第三子金屬膜位于所述柵絕緣層背離所述基板的一側;
所述電容介質層填充所述第四通孔,且所述電容介質層具有第五通孔,所述第三子金屬膜填充所述第五通孔,且位于所述第五通孔內的第三子金屬膜與所述第一子金屬膜連接。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述層間介質層具有第二通孔,所述VSS信號線層填充所述第二通孔,且位于所述第二通孔內的VSS信號線層與所述第一子金屬膜連接。
3.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括封裝層和金屬層,所述封裝層設置在所述VSS信號線層背離所述基板的一側、且位于所述非顯示區域的所述封裝層具有第六通孔;
所述金屬層設置在所述封裝層背離所述基板的一側,所述金屬層填充所述第六通孔,且所述VSS信號線層與位于所述第六通孔內的金屬層連接。
4.根據權利要求3所述的顯示面板,其特征在于,所述金屬層包括間隔設置的第一部分和第二部分;
所述第一部分與所述VSS信號線層連接,所述第二部分為所述顯示面板的TP走線層。
5.根據權利要求1至4?任一項所述的顯示面板,其特征在于,所述第一子金屬膜的方阻小于所述VSS信號線層的方阻。
6.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求1至5任一項所述的顯示面板。
7.一種顯示面板的制備方法,其特征在于,包括:
提供基板,其中,所述基板具有第一區域和第二區域;
在所述基板的第一區域上形成柵絕緣層、掃描信號線層和電容介質層,其中,掃描信號線層位于所述柵絕緣層靠近所述第二區域的一側,所述掃描信號線層包括第一金屬膜以及與所述第一金屬膜絕緣設置的第二金屬膜,所述第一金屬膜部分延伸至所述柵絕緣層背離所述基板的一側,所述第二金屬膜部分延伸至所述柵絕緣層背離所述基板的一側;
在所述第二金屬膜上開設第四通孔,所述第四通孔將所述第二金屬膜分為間隔設置的第三子金屬膜和第四子金屬膜,所述第三子金屬膜位于所述柵絕緣層背離所述基板的一側;
在所述第二金屬膜背離所述基板的一側形成所述電容介質層,其中,所述電容介質層填充所述第四通孔;所述電容介質層具有第五通孔,所述第三子金屬膜填充所述第五通孔;
在所述電容介質層背離所述基板的一側形成所述第一金屬膜;
在所述第一金屬膜上開設第一通孔,所述第一通孔將所述第一金屬膜分為間隔設置的第一子金屬膜和第二子金屬膜,所述第一子金屬膜位于所述柵絕緣層背離所述基板的一側,位于所述第五通孔內的第三子金屬膜與所述第一子金屬膜連接;
在所述第一金屬膜背離所述基板的一側形成層間介質層,其中,所述層間介質層填充所述第一通孔;
在所述層間介質層背離所述基板的一側形成VSS信號線層,所述VSS信號線層與所述第一子金屬膜連接。
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