[發(fā)明專利]一種低成本的LED發(fā)光器件的制備方法及其LED發(fā)光器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110475501.5
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113193096B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李秀富
• 申請（專利權(quán)）人: 吳冬梅
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58;H01L25/075
• 代理公司: 蘇州彰尚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32336
• 代理人: 曹恒濤

本申請?zhí)峁┮环N低成本的LED發(fā)光器件的制備方法及其LED發(fā)光器件，包括：將LED顆粒或者LED芯片貼裝到基板上，得到貼好LED顆?；蛘週ED芯片的基板，所述基板的內(nèi)部具有給模具的形成透鏡用的凹陷部分進(jìn)行灌膠的流道；將貼好LED顆粒或者LED芯片的基板倒置壓合在模具上，所述LED顆?；蛘週ED芯片位于模具的所述凹陷部分內(nèi)，LED顆粒或者LED芯片與模具的所述凹陷部分之間具有間隙；對所述基板的流道進(jìn)行灌固化膠，所述流道將模具的凹陷部分進(jìn)行灌固化膠，固化膠固化后，固化膠直接壓模成型的透鏡與LED顆粒或者LED芯片和基板固定在一起。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示裝置技術(shù)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種低成本的LED發(fā)光器件的制備方法及其LED發(fā)光器件。

背景技術(shù)

顯示裝置的直下式背光模組，一般從下到上包括：背板、LED背光源、擴(kuò)散板、其他光學(xué)膜片，LED背光源包括多個(gè)LED發(fā)光器件，采用LED發(fā)光器件做成密集的點(diǎn)陣，LED發(fā)光器件包括：LED燈條、Miniled背光板等，由于直下式背光模組采用的是LED背光源發(fā)出的光直接照射屏幕，即光線經(jīng)過直射散射，因此需要的混光高度比較高，導(dǎo)致直下式背光模組的厚度大于側(cè)入式背光模組，在實(shí)現(xiàn)纖薄化方面一直比較困難。LED發(fā)光器件一般由基板、LED顆粒或LED芯片組成，為了追求直下式背光模組的纖薄化，LED發(fā)光器件會在LED顆粒上方貼裝透鏡，傳統(tǒng)的貼裝透鏡的工藝是采用SMT貼片的方式將透鏡貼在LED顆粒上方，對工藝要求高，生產(chǎn)效率低。

現(xiàn)有技術(shù)提出了一種生產(chǎn)效率高的LED發(fā)光器件，如發(fā)明專利CN112259660A所述，S1,將LED顆?；蛘週ED芯片貼裝到LED發(fā)光器件的基板；S2，將透鏡模具板上透鏡鑲件的凹陷部分灌滿固化膠；S3，將步驟S1后的基板倒置壓合在步驟S2后的透鏡模具板上，LED顆?；蛘週ED芯片的位置對應(yīng)透鏡鑲件的凹陷部分的約中間的位置；S4，將步驟S3后壓合在一起的基板和透鏡模具板進(jìn)行固化，固化膠固化后，使得固化膠、LED顆?；蛘週ED芯片、和基板固定在一起，開模后，得到LED發(fā)光器件。但是，若整板LED發(fā)光器件的透鏡全部一次成型，模具成本高，并且由于尺寸大不能用現(xiàn)有機(jī)臺進(jìn)行加工，增加了需要購買新機(jī)臺的成本。因此現(xiàn)有技術(shù)的加工方式選擇一個(gè)LED燈板上的透鏡不是一次成型的，而是分批次成型的，模具的尺寸較小，能夠用現(xiàn)有機(jī)臺進(jìn)行加工，雖然稍微增加了時(shí)間成本，但降低了模具成本和購買新機(jī)臺的成本。并且為了增加灌膠效率，模具中的多個(gè)灌膠用凹陷部分之間通過一個(gè)熱流道連接，從熱流道的中心點(diǎn)灌膠，固化膠通過與中心點(diǎn)連接的各流道流入凹陷部分中。但是，將灌膠后的模具與基板壓合之后，流道上的固化膠會流到基板上，形成與基板上表面固定的凸起的膠道，該膠道會對在LED燈板上貼敷反射片造成影響，因此LED燈板的制造工藝中，會做切除該膠道的動作，并且該膠道不易去除，極大的增加了時(shí)間成本和工藝成本。

有鑒于此，本發(fā)明提供一種低成本的LED發(fā)光器件的制備方法及其LED發(fā)光器件，流道內(nèi)的固化膠不會在基板表面形成凸起的膠道，不需要切除基板上膠道的工藝工作，降低了時(shí)間成本和工藝成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于，提供一種低成本的LED發(fā)光器件的制備方法及其LED發(fā)光器件，流道內(nèi)的固化膠不會在基板表面形成凸起的膠道，不需要切除基板上膠道的工藝工作，降低了時(shí)間成本和工藝成本。

本申請的一方面提供，一種低成本的LED發(fā)光器件的制備方法，包括步驟：

S1，將LED顆?；蛘週ED芯片貼裝到基板上，得到貼好LED顆?；蛘週ED芯片的基板，所述基板的內(nèi)部具有給模具的形成透鏡用的凹陷部分進(jìn)行灌膠的流道；

S2，將貼好LED顆?；蛘週ED芯片的基板置入并壓合在模具上，所述LED顆?；蛘週ED芯片位于模具的所述凹陷部分內(nèi)，LED顆粒或者LED芯片與模具的所述凹陷部分之間具有間隙；

S3，對所述基板的流道進(jìn)行灌固化膠，所述流道將模具的凹陷部分進(jìn)行灌固化膠，固化膠固化后，固化膠直接壓模成型的透鏡與LED顆?；蛘週ED芯片和基板固定在一起。