[發(fā)明專利]殼體組件、其制備方法及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110474952.7
• 申請(qǐng)日: 2021-04-29
• 公開（公告）號(hào): CN113194647A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳奕君;胡夢(mèng);李聰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/00
• 分類號(hào): H05K5/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強(qiáng)

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N殼體組件、其制備方法及電子設(shè)備。本申請(qǐng)實(shí)施例的殼體組件包括：殼體本體，所述殼體本體的原料組分包括改性無機(jī)粉體及熱塑性樹脂；所述改性無機(jī)粉體與所述熱塑性樹脂的重量比為1:1至10:1；以及透明樹脂層，所述透明樹脂層設(shè)置于所述殼體的表面。本申請(qǐng)的殼體組件重量較輕，具有陶瓷的溫潤手感和光澤度。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電子領(lǐng)域，具體涉及一種殼體組件、其制備方法及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

陶瓷具有溫潤的手感和高光澤的質(zhì)感，因此，常被用做高端電子設(shè)備殼體、中框、裝飾件等外觀結(jié)構(gòu)件中。然而，陶瓷的密度大，加工條件苛刻，加工成本高，使得應(yīng)用大大受限。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述問題，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種殼體組件的制備方法，其制得的殼體組件重量較輕，具有陶瓷的溫潤手感和光澤度。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種殼體組件，其包括：

殼體本體，所述殼體本體的原料組分包括改性無機(jī)粉體及熱塑性樹脂；所述改性無機(jī)粉體與所述熱塑性樹脂的重量比為1:1至10:1；以及

透明樹脂層，所述透明樹脂層設(shè)置于所述殼體的表面。

基于同樣的發(fā)明構(gòu)思，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種殼體組件的制備方法，所述殼體組件包括殼體本體及透明樹脂層，所述透明樹脂層設(shè)置于所述殼體的表面，所述方法包括：

將改性無機(jī)粉體與熱塑性樹脂混合，進(jìn)行注塑成型，得到胚體；

將所述胚體進(jìn)行溫等靜壓，得到殼體本體；以及

在所述殼體本體的表面形成透明樹脂層。

基于同樣的發(fā)明構(gòu)思，本申請(qǐng)還實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括：

顯示組件，用于顯示；

本申請(qǐng)實(shí)施例的殼體組件，所述殼體組件與所述顯示組件圍合成容置空間；

電路板組件，所述電路板組件設(shè)置于所述容置空間，且與所述顯示組件電連接，用于控制所述顯示組件進(jìn)行顯示。

本申請(qǐng)實(shí)施例的殼體組件包括殼體本體，所述殼體本體的原料組分包括改性無機(jī)粉體及熱塑性樹脂，從而使得殼體組件具有較輕的重量，且具有高光澤度的陶瓷質(zhì)感；同時(shí)，殼體組件還包括透明樹脂層，透明樹脂層使得殼體組件具有通透的釉層質(zhì)感，從而具有更好的外觀效果，避免殼體組件外觀的同質(zhì)化。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請(qǐng)一實(shí)施例的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本申請(qǐng)又一實(shí)施例的殼體組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本申請(qǐng)一實(shí)施例提供的殼體組件的制備方法的流程示意圖。

圖4是本申請(qǐng)又一實(shí)施例提供的殼體組件的制備方法的流程示意圖。

圖5是本申請(qǐng)?jiān)僖粚?shí)施例提供的殼體組件的制備方法的流程示意圖。

圖6是本申請(qǐng)實(shí)施例的電子設(shè)備的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本申請(qǐng)實(shí)施例的電子設(shè)備的電路框圖。

附圖標(biāo)記說明：

100-殼體組件 510-顯示組件

101-底板 501-容置空間