[發(fā)明專利]顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110474586.5
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113193032A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬杰;毛祖攀;張雪晴;張明;姚瑋;邱鑫
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥維信諾科技有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32
• 代理公司: 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

本發(fā)明實施例涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法，所述顯示面板包括：基板、VSS信號線層、封裝層和金屬層；所述VSS信號線層設(shè)置在所述基板上、且位于所述非顯示區(qū)域；所述封裝層設(shè)置在所述VSS信號線層背離所述基板的一側(cè)，所述金屬層設(shè)置在所述封裝層背離所述基板的一側(cè)，所述VSS信號線層與至少部分所述金屬層連接。本發(fā)明提供的顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法能夠在實現(xiàn)顯示面板的窄邊框設(shè)計的同時，確保顯示面板的亮度均一性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實施例涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的AMOLED器件的顯示面板因具有高畫質(zhì)、省電、機身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點，而被廣泛的應(yīng)用于手機、電視、個人數(shù)字助理、數(shù)字相機、筆記本電腦、臺式計算機等各種消費性電子產(chǎn)品，成為顯示面板中的主流。目前對顯示面板的邊框要求越來越高，希望顯示面板超窄邊框甚至是無邊框，然而顯示面板中金屬走線的存在會占用較多的非顯示區(qū)域的空間，不利于窄邊框的設(shè)計。

因此，有必要提供一種新的顯示面板來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例的目的在于提供一種顯示面板、顯示裝置及顯示面板的制備方法，其能夠?qū)崿F(xiàn)顯示面板的窄邊框設(shè)計的同時，確保顯示面板的亮度均一性。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施例提供了一種顯示面板，所述顯示面板具有顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域，所述顯示面板包括：基板、VSS信號線層、封裝層和金屬層；所述VSS信號線層設(shè)置在所述基板上、且位于所述非顯示區(qū)域；所述封裝層設(shè)置在所述VSS信號線層背離所述基板的一側(cè)；所述金屬層設(shè)置在所述封裝層背離所述基板的一側(cè)，所述VSS信號線層與至少部分所述金屬層連接。

另外，所述封裝層具有通孔，所述金屬層填充所述通孔，且位于所述通孔內(nèi)的金屬層與所述VSS信號線層連接。

另外，所述金屬層包括間隔設(shè)置的第一部分和第二部分；所述第一部分與所述VSS信號線層連接，所述第二部分為所述顯示面板的TP走線層。

另外，所述金屬層位于所述非顯示區(qū)，所述顯示面板還包括TP走線層；所述TP走線層設(shè)置在所述封裝層背離所述基板的一側(cè)，且所述TP走線層與所述金屬層間隔設(shè)置。

另外，所述VSS信號線層包括相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述VSS信號線層正對所述凹槽的位置具有第一圖案化結(jié)構(gòu)；所述第一圖案化結(jié)構(gòu)包括自所述第一表面向所述第二表面延伸的至少一個第一凹槽，和/或，自所述第一表面向遠離所述第二表面的方向延伸的至少一個第一凸起。

另外，所述第一凹槽和/或所述第一凸起在沿所述顯示面板厚度方向上的截面形狀為方形、半圓形、三角形和梯形中的一種或幾種。

另外，所述通孔的側(cè)壁具有第二圖案化結(jié)構(gòu)；所述第二圖案化結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述側(cè)壁上的至少一個第二凹槽，和/或，設(shè)置在所述側(cè)壁上的至少一個第二凸起。

另外，所述第二凹槽和/或所述第二凸起在沿所述顯示面板厚度方向上的截面形狀為方形、半圓形、三角形和梯形中的一種或幾種。

另外，所述顯示面板還包括擋墻，所述擋墻設(shè)置在所述VSS信號線層背離所述基板的一側(cè)；所述擋墻位于所述非顯示區(qū)、且位于所述通孔鄰近所述顯示區(qū)的一側(cè)，所述封裝層覆蓋所述擋墻。

本發(fā)明的實施例還提供了一種顯示裝置，包括上述的顯示面板。

本發(fā)明的實施例還提供了一種顯示面板的制備方法，包括：提供基板，其中，所述基板具有第一區(qū)域和第二區(qū)域；在所述基板的第一區(qū)域上形成VSS信號線層；在所述VSS信號線層背離所述基板的一側(cè)形成封裝層；刻蝕位于所述第一區(qū)域的封裝層，以形成通孔；在所述封裝層背離所述基板的一側(cè)形成金屬層，其中，所述金屬層填充所述通孔、且至少部分所述金屬層與所述VSS信號線層連接。