[發(fā)明專利]天線單元和電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110474364.3
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113193331B
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程勝祥;周成昊
• 申請（專利權(quán)）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 北京三高永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 郭翱杰

1.一種天線單元，其特征在于，所述天線單元包括印制電路板PCB板和射頻模組，所述射頻模組固定在所述PCB板上；

所述PCB板具有縫隙，所述縫隙貫穿所述PCB板的兩個(gè)板面，且一端在所述PCB板的側(cè)壁開口，另一端封閉，所述縫隙的開口朝向目標(biāo)區(qū)域，以增強(qiáng)所述目標(biāo)區(qū)域的輻射強(qiáng)度；

所述縫隙包括第一縫隙段和第二縫隙段；所述第一縫隙段與所述第二縫隙段相交；所述第一縫隙段的第一端在所述PCB板的側(cè)壁開口，所述第一縫隙段的第二端與所述第二縫隙段的第一端連通，所述第二縫隙段的第二端封閉；

所述縫隙的內(nèi)壁具有饋點(diǎn)，所述射頻模組與所述饋點(diǎn)電性連接，且所述射頻模組通過所述饋點(diǎn)收發(fā)至少一個(gè)頻段的天線信號。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線單元，其特征在于，所述第一縫隙段與所述第二縫隙段垂直。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線單元，其特征在于，所述饋點(diǎn)位于所述第一縫隙段。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線單元，其特征在于，所述饋點(diǎn)距所述第一縫隙段的第二端的距離與所述第二縫隙段的長度的和大于12mm且小于18mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的天線單元，其特征在于，所述縫隙的寬度大于0.5mm且小于2mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的天線單元，其特征在于，所述饋點(diǎn)包括信號饋點(diǎn)和地饋點(diǎn)；

所述信號饋點(diǎn)和所述地饋點(diǎn)分別位于所述縫隙相對的兩個(gè)內(nèi)壁。

7.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括殼體和、如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的天線單元；

所述天線單元位于所述殼體的內(nèi)部。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述天線單元的縫隙的開口朝向所述殼體的第一側(cè)壁，所述第一側(cè)壁為所述殼體中距所述天線單元最近的側(cè)壁。