[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110474143.6 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113809075A | 公開(公告)日: | 2021-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 羅伊辰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/088 | 分類號(hào): | H01L27/088;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 聶慧荃;閆華 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) | ||
本公開提出一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)可包括基板、位于基板上方的鰭片結(jié)構(gòu)、位于鰭片結(jié)構(gòu)上方的柵極結(jié)構(gòu)、形成于鰭片結(jié)構(gòu)中并鄰近于柵極結(jié)構(gòu)的第一內(nèi)間隔層、以及延伸穿過第一內(nèi)間隔層的第二內(nèi)間隔層。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體裝置及其形成方法,尤其涉及一種具有間隔物結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置及其形成方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步增加了對(duì)具有更高存儲(chǔ)容量、更快的處理系統(tǒng)、更高性能及更低成本的半導(dǎo)體裝置的需求。為了滿足這些需求,半導(dǎo)體工業(yè)持續(xù)微縮化例如納米片(nano-sheet)FETs的半導(dǎo)體裝置的尺寸。如此微縮化增加了半導(dǎo)體制造工藝的復(fù)雜性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提出一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),以解決上述至少一個(gè)問題。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:基板;鰭片結(jié)構(gòu),位于基板上方;柵極結(jié)構(gòu),位于鰭片結(jié)構(gòu)上方;第一內(nèi)間隔層,形成于鰭片結(jié)構(gòu)中并鄰近于柵極結(jié)構(gòu);及第二內(nèi)間隔層,延伸穿過第一內(nèi)間隔層。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:基板;鰭片結(jié)構(gòu),位于基板上方;柵極結(jié)構(gòu),形成于鰭片結(jié)構(gòu)中;源極/漏極(source/drain,S/D)區(qū),形成于鰭片結(jié)構(gòu)中并與柵極結(jié)構(gòu)分離;第一內(nèi)間隔層,形成于鰭片結(jié)構(gòu)中并鄰近于柵極結(jié)構(gòu);及第二內(nèi)間隔層,從柵極結(jié)構(gòu)延伸至S/D區(qū),其中第一內(nèi)間隔層位于第二內(nèi)間隔層的側(cè)面上方。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,包括:形成鰭片結(jié)構(gòu)于基板上方;形成第一凹陷結(jié)構(gòu)于鰭片結(jié)構(gòu)中,以露出鰭片結(jié)構(gòu)的側(cè)面;形成第一內(nèi)間隔層,突出至鰭片結(jié)構(gòu)的側(cè)面中;形成第二凹陷結(jié)構(gòu)于鰭片結(jié)構(gòu)中,以露出第一內(nèi)間隔層的另一側(cè)面;及形成第二內(nèi)間隔層于另一側(cè)面上方。
附圖說明
本公開的各面向從以下詳細(xì)描述中配合附圖可最好地被理解。
圖1A為根據(jù)一些實(shí)施例,示出半導(dǎo)體裝置的等角視圖。
圖1B及圖1C為根據(jù)一些實(shí)施例,示出半導(dǎo)體裝置的剖面圖。
圖2為根據(jù)一些實(shí)施例,示出用于制造半導(dǎo)體裝置的方法的流程圖。
圖3為根據(jù)一些實(shí)施例,示出半導(dǎo)體裝置在其制造工藝的階段的等角視圖。
圖4A至圖11A及圖4B至圖11B為根據(jù)一些實(shí)施例,示出半導(dǎo)體裝置在其制造工藝的各個(gè)階段的剖面圖。
圖12為根據(jù)一些實(shí)施例,示出半導(dǎo)體裝置制造設(shè)備平面圖。
圖13為根據(jù)一些實(shí)施例,示出半導(dǎo)體裝置制造設(shè)備的平臺(tái)的各種操作位置。
現(xiàn)在將參考附圖描述說明性實(shí)施例。在附圖中,相似的參考數(shù)值通常表示相同、功能相似及/或結(jié)構(gòu)相似的元件。
附圖標(biāo)記如下:
100:半導(dǎo)體裝置
101:FET
102:基板
104:柵極間隔物
104F:正面
106:第三內(nèi)間隔物
108:鰭片結(jié)構(gòu)
110:柵極結(jié)構(gòu)
112:介電層
114:柵極電極
120:緩沖區(qū)
122:通道區(qū)
124:S/D區(qū)
130:層間介電層
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,未經(jīng)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110474143.6/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





