[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110473757.2
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN112992810B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張吉?dú)J;何正鴻;張超
• 申請（專利權(quán)）人: 甬矽電子（寧波）股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 崔熠

一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該制作方法包括提供一襯底，襯底上形成有第一焊盤、第二焊盤以及圍設(shè)于第一焊盤和第二焊盤外周的多個(gè)第三焊盤；相對的兩個(gè)第三焊盤之間通過金屬打線的方式連接，以形成多條連接線；在襯底上貼裝芯片，并將芯片分別與第一焊盤和第二焊盤通過金屬打線的方式電連接，其中，連接線位于芯片的底部和襯底之間；在襯底上形成塑封層，塑封層覆蓋芯片、連接線、第一焊盤和第二焊盤，以形成塑封體；通過植球工藝在襯底遠(yuǎn)離芯片的一面形成錫球。該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法能夠提升封裝產(chǎn)品的散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法。

背景技術(shù)

隨著集成電路的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的體積越來越小，與此同時(shí)，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的芯片的功率卻越來越大，從而導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)的熱流密度（即單位面積的截面內(nèi)單位時(shí)間通過的熱量）日益提高。隨著熱流密度的不斷提高，如果不能進(jìn)行有效地散熱就很容易導(dǎo)致芯片或系統(tǒng)由于溫度過高而不能正常使用。

傳統(tǒng)封裝過程中，通常通過以下兩種方法進(jìn)行散熱，第一種是在基板上設(shè)計(jì)銅層，從而將芯片底部的熱量通過銅層傳導(dǎo)至基板上以提升導(dǎo)熱性能。但是，這種散熱方式勢必將導(dǎo)致基板內(nèi)部的殘銅比提升，隨之帶來的是基板與芯片的熱膨脹系數(shù)不匹配等導(dǎo)致的漲縮問題；第二種是在基板上貼裝散熱金屬，從而通過將芯片底部的熱量傳導(dǎo)至散熱金屬上以實(shí)現(xiàn)散熱，但是這種散熱方式將導(dǎo)致半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的整體體積增加。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，其能夠提升封裝產(chǎn)品的散熱效果。

本發(fā)明的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明的一方面，提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，該制作方法包括提供一襯底，襯底上形成有第一焊盤、第二焊盤以及圍設(shè)于第一焊盤和第二焊盤外周的多個(gè)第三焊盤；相對的兩個(gè)第三焊盤之間通過金屬打線的方式連接，以形成多條連接線；在襯底上貼裝芯片，并將芯片分別與第一焊盤和第二焊盤通過金屬打線的方式電連接，其中，連接線位于芯片的底部和襯底之間；在襯底上形成塑封層，塑封層覆蓋芯片、連接線、第一焊盤和第二焊盤，以形成塑封體；通過植球工藝在襯底遠(yuǎn)離芯片的一面形成錫球。該半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法能夠提升封裝產(chǎn)品的散熱效果。

可選地，多個(gè)第三焊盤均設(shè)于襯底的切割道上。

可選地，在通過植球工藝在襯底遠(yuǎn)離芯片的一面形成錫球之后，方法還包括：沿切割道切割襯底和塑封體，以將連接線自塑封體的側(cè)壁露出。

可選地，襯底為基板；在襯底上貼裝芯片，并將芯片分別與第一焊盤和第二焊盤通過金屬打線的方式電連接，其中，連接線位于芯片的底部和襯底之間，包括：通過導(dǎo)熱層將芯片貼裝在基板上，且連接線位于芯片和基板之間；通過烘烤將導(dǎo)熱層固化，以使芯片固定于基板上；將芯片分別與第一焊盤和第二焊盤通過金屬打線的方式電連接。

可選地，襯底為引線框，且引線框的中心區(qū)域通過刻蝕形成有鏤空區(qū)域，多個(gè)第三焊盤圍繞鏤空區(qū)域設(shè)置。

可選地，在相對的兩個(gè)第三焊盤之間通過金屬打線的方式連接，以形成多條連接線之前，方法還包括：在引線框遠(yuǎn)離第三焊盤的一面形成背貼膜。

可選地，在襯底上貼裝芯片，并將芯片分別與第一焊盤和第二焊盤通過金屬打線的方式電連接，其中，連接線位于芯片的底部和襯底之間，包括：通過導(dǎo)熱層將芯片貼裝在背貼膜靠近引線框的一面，其中，芯片在背貼膜上的正投影位于鏤空區(qū)域內(nèi)，且連接線位于芯片和背貼膜之間；通過烘烤將導(dǎo)熱層固化，以使芯片固定于背貼膜上；將芯片分別與第一焊盤和第二焊盤通過金屬打線的方式電連接。

可選地，在襯底上形成塑封體層，塑封層覆蓋芯片、連接線、第一焊盤和第二焊盤，以形成塑封體之后，方法還包括：去除背貼膜。

可選地，導(dǎo)熱層為導(dǎo)熱膠層或者導(dǎo)熱膜。