[發(fā)明專利]一種可焊接鋁的低熔點(diǎn)焊錫材料及其制備方法

在審

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• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113182728A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦超
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺固邦新材料有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 廣東有知貓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44681
• 代理人: 周冰香

本發(fā)明提供一種可焊接鋁的低熔點(diǎn)焊錫材料及其制備方法，涉及控制系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。該可焊接鋁的低熔點(diǎn)焊錫材料，包括組分及其重量比含量為：鉍20?35％、銅2?4％、銀0.2?0.4％、鋁3?8％、鋅3?6％、鎳1?3％、抗氧化劑1?2％、助焊劑10?15％，其余為錫；該可焊接鋁的低熔點(diǎn)焊錫材料的制備方法，包括以下步驟：制備助焊劑；制備焊錫顆粒；將助焊劑壓注到焊錫顆粒中。本發(fā)明設(shè)計(jì)的焊錫材料具有較低熔點(diǎn)，用于鋁件焊接時，不會對鋁件造成傷害，同時該錫焊材料中的助焊劑還可以有效去除鋁件表面的氧化膜，方便鋁件之間的焊接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊錫材料技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種可焊接鋁的低熔點(diǎn)焊錫材料及其制備方法。

背景技術(shù)

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，是一種熔點(diǎn)較低的焊料，主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的制作方法是先用熔融法制錠，然后壓力加工成材。焊錫廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)和日常生活中。焊錫材料是電子行業(yè)的生產(chǎn)與維修工作中必不可少的，通常來說，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫。

如今錫焊技術(shù)也逐漸應(yīng)用到鋁件之間的連接上，由于鋁件比較脆弱，以往的釬焊會傷害到鋁件表面，而錫焊的特殊性，可以保證鋁件之間的連接更加方便和柔和。

目前用于鋁連接的錫焊材料熔點(diǎn)不夠低，而鋁的熔點(diǎn)較低，使用這種錫焊材料進(jìn)行焊接時容易對鋁件進(jìn)行傷害，會影響到產(chǎn)品的質(zhì)量以及美觀性，為此需要設(shè)計(jì)一種可焊接鋁的低熔點(diǎn)焊錫材料。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問題

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種可焊接鋁的低熔點(diǎn)焊錫材料及其制備方法，解決了現(xiàn)有錫焊材料熔點(diǎn)不夠低，不適合鋁件之間的釬焊問題的問題。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種可焊接鋁的低熔點(diǎn)焊錫材料，包括組分及其重量比含量為：鉍20-35％、銅2-4％、銀0.2-0.4％、鋁3-8％、鋅3-6％、鎳1-3％、抗氧化劑1-2％、助焊劑10-15％，其余為錫。

優(yōu)選的，所述助焊劑包括組分及其重量比含量為：松香樹脂50-60％、表面活性劑5-15％、溶劑30-40％。

優(yōu)選的，所述松香樹脂選用氫化松香、聚合松香、歧化松香、馬來松香中的一種。

優(yōu)選的，所述表面活性劑選用三甲基丁烯二醇。

優(yōu)選的，所述溶劑選用乙二醇單丁醚、二丙二醇二甲醚、聚乙二醇、己烯乙二醇中的至少一種。

優(yōu)選的，所述抗氧化劑選用干氮抗氧化劑。

一種可焊接鋁的低熔點(diǎn)焊錫材料制備方法，包括以下步驟：

S1.按照比例準(zhǔn)備好所有助焊劑原料；

S2.將松香樹脂和溶劑放入容器內(nèi)，加熱至200-230℃，然后攪拌10-15min，攪拌速度為400-600r/min；

S3.接下來加入表面活性劑，繼續(xù)攪拌20-30min，攪拌速度為700-900r/min，然后冷卻到室溫，助焊劑制備完成；

S4.按照比例準(zhǔn)備好其他組成材料；

S5.將錫和鉍熔化混合，然后依次加入銅、鋅、鎳、鋁、銀，熔煉成液體狀，將抗氧化劑加入液體中混合攪拌，攪拌速度為40-70r/min；

S6.將制備好的液體倒入顆粒模具中澆筑完成，得到焊錫顆粒；

S7.將助焊劑壓注到焊錫顆粒中作為內(nèi)芯，焊錫材料制備完成。

(三)有益效果