[發(fā)明專利]IC封裝件及其形成方法以及在IC封裝件中分配電源的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110473484.1
• 申請(qǐng)日: 2021-04-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113594150A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭士瑋;邱德馨;曾健庭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L21/50
• 代理公司: 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

一種IC封裝件，包括：第一管芯，包括正面和背面，正面包括第一信號(hào)路由結(jié)構(gòu)，背面包括第一配電結(jié)構(gòu)；第二管芯，包括正面和背面，正面包括第二信號(hào)路由結(jié)構(gòu)，背面包括第二配電結(jié)構(gòu)。IC封裝件包括第三配電結(jié)構(gòu)，位于第一配電結(jié)構(gòu)和第二配電結(jié)構(gòu)之間，并且電連接至第一配電結(jié)構(gòu)和第二配電結(jié)構(gòu)中的每一個(gè)。本申請(qǐng)的實(shí)施例提供了IC封裝件及其形成方法以及在IC封裝件中分配電源的方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)的實(shí)施例涉及IC封裝件及其形成方法以及在IC封裝件中分配電源的方法。

背景技術(shù)

分隔開(kāi)的晶圓上的集成電路(IC)通常組合在IC封裝件中。IC封裝組件通常包括單個(gè)管芯、晶圓、襯底、印刷電路板(PCB)、插件、焊料凸塊、貫穿通孔、金屬互連件、以及電介質(zhì)和模制材料的組合。IC封裝組件有時(shí)在3DIC封裝件中布置成堆疊件，或者在扇出配置中并排布置，通常稱為集成扇出(InFO)2.5D封裝件。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)的實(shí)施例提供一種集成電路(IC)封裝件，所述IC封裝件包括：第一管芯，包括正面和背面，所述正面包括第一信號(hào)路由結(jié)構(gòu)，所述背面包括第一配電結(jié)構(gòu)；第二管芯，包括正面和背面，所述正面包括第二信號(hào)路由結(jié)構(gòu)，所述背面包括第二配電結(jié)構(gòu)；以及第三配電結(jié)構(gòu)，位于所述第一配電結(jié)構(gòu)和所述第二配電結(jié)構(gòu)之間，并且電連接至所述第一配電結(jié)構(gòu)和所述第二配電結(jié)構(gòu)中的每一個(gè)。

本申請(qǐng)的實(shí)施例提供一種形成集成電路(IC)封裝件的方法，所述方法包括：將第一配電結(jié)構(gòu)構(gòu)造在包括在所述IC封裝件中的第一管芯上，從而將所述第一配電結(jié)構(gòu)電連接至位于所述第一管芯的背面上的第二配電結(jié)構(gòu)；以及將第三配電結(jié)構(gòu)接合至所述第一配電結(jié)構(gòu)，所述第三配電結(jié)構(gòu)位于第二管芯的背面上。

本申請(qǐng)的實(shí)施例提供一種在集成電路(IC)封裝件中分配電源的方法，所述方法包括：在所述IC封裝件中的第一配電結(jié)構(gòu)處接收電源電壓；在第二配電結(jié)構(gòu)處從所述第一配電結(jié)構(gòu)接收所述電源電壓，所述第二配電結(jié)構(gòu)位于所述IC封裝件中的第一管芯的背面上；以及在第三配電結(jié)構(gòu)處從所述第一配電結(jié)構(gòu)接收所述電源電壓，所述第三配電結(jié)構(gòu)位于所述IC封裝件中的第二管芯的背面上。

本申請(qǐng)的實(shí)施例提供了配電結(jié)構(gòu)和方法。

附圖說(shuō)明

當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行閱讀時(shí)，從以下詳細(xì)描述可最佳理解本發(fā)明的各個(gè)方面。應(yīng)該指出，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，各個(gè)部件未按比例繪制。實(shí)際上，為了清楚的討論，各個(gè)部件的尺寸可以任意地增大或減小。

圖1A-圖1Cb是根據(jù)一些實(shí)施例的IC封裝件的截面圖；

圖2A和圖2B是根據(jù)一些實(shí)施例的IC結(jié)構(gòu)的截面圖；

圖3A和圖3B是根據(jù)一些實(shí)施例的IC結(jié)構(gòu)的平面圖；

圖4A和圖4B是根據(jù)一些實(shí)施例的IC結(jié)構(gòu)的截面圖；

圖4C和圖4D是根據(jù)一些實(shí)施例的IC結(jié)構(gòu)的透視圖；

圖5A-圖5E是根據(jù)一些實(shí)施例的在IC封裝件的形成中的中間階段的截面圖；

圖6A-圖6E是根據(jù)一些實(shí)施例的在IC封裝件的形成中的中間階段的截面圖；

圖7A-圖7G是根據(jù)一些實(shí)施例的在IC封裝件的形成中的中間階段的截面圖；

圖8是根據(jù)一些實(shí)施例的形成IC封裝件的方法的流程圖；

圖9是根據(jù)一些實(shí)施例的在IC封裝件中分配電源的方法的流程圖。

具體實(shí)施方式