[發明專利]激光切割方法、控制裝置及系統

在審

• 申請號: 202110473367.5
• 申請日: 2021-04-29
• 公開（公告）號: CN113182704A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 廖鵬;王洪亞;姜虎;林嘉斌
• 申請（專利權）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 成都極刻智慧知識產權代理事務所(普通合伙) 51310
• 代理人: 唐維虎

本申請實施例提供一種激光切割方法、控制裝置及系統，在基于第一激光功率控制激光切割設備將目標基板切割為多個單位基板后，通過控制激光切割設備將激光切割線對位到單位基板的基板邊緣線，然后基于小于第一激光功率的第二激光功率控制激光切割設備在以基板邊緣線為參考線的預設切割范圍內對單位基板進行多次激光切割，由此可以有效覆蓋基板切割誤差范圍及激光加工誤差范圍，防止因加工誤差導致碳化物的粘連問題，并且采用功率更小的第二激光功率進行二次切割，對基板材料的熱影響更小，從而減少二次切割形成的碳化物，有效避免在制備過程中出現短路而引起面板產品燒傷的情況。

技術領域

本申請涉及柔性顯示面板的制造工藝技術領域，具體而言，涉及一種激光切割方法、控制裝置及系統。

背景技術

相關技術中，在使用激光將基板切割為多個單位基板后，由于激光灼燒和基板本身的材料特性，在單位基板邊緣通常會形成大量具有導電特性的碳化物，這樣會導致在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)壓接 Pin端電路時，可能會與這些碳化物存在導電連通導致出現短路，從而引起面板產品燒傷的情況。

發明內容

基于現有設計的不足，本申請提供一種激光切割方法、控制裝置及系統，可以減少切割形成的碳化物，有效避免在制備過程中出現短路而引起面板產品燒傷的情況。

根據本申請的第一方面，提供一種激光切割方法，應用于激光切割系統中的計算機終端，所述激光切割系統還包括與所述計算機終端連接的激光切割設備，所述方法包括：

基于第一激光功率，控制所述激光切割設備將目標基板切割為多個單位基板；

基于預設對位策略，控制所述激光切割設備將激光切割線對位到所述單位基板的基板邊緣線；

基于第二激光功率，控制所述激光切割設備在以所述基板邊緣線為參考線的預設切割范圍內對所述單位基板進行多次激光切割，其中，所述第二激光功率小于所述第一激光功率。

如此，可以有效覆蓋基板切割誤差范圍及激光加工誤差范圍，防止因加工誤差導致碳化物的粘連問題，并且采用功率更小的第二激光功率進行二次切割，對基板材料的熱影響更小，從而減少二次切割形成的碳化物，有效避免在制備過程中出現短路而引起面板產品燒傷的情況。

在第一方面的一種可能的實施方式中，所述激光切割系統還包括與所述計算機終端連接的視覺采集裝置，所述單位基板上設置有激光對位標識；

所述基于預設對位策略，控制所述激光切割設備將激光切割線對位到所述單位基板的基板邊緣線的步驟，包括：

獲取所述視覺采集裝置采集的所述單位基板的基板圖像；

識別所述單位基板的激光對位標識在所述基板圖像中的位置坐標；

根據所述位置坐標與所述基板邊緣線對應的參考坐標之間的關系，控制所述激光切割設備將所述激光切割線對位到所述單位基板的基板邊緣線。

如此，通過單位基板上設置的激光對位標識控制激光切割設備將所述激光切割線對位到所述單位基板的基板邊緣線，以便于后續進行激光切割。

在第一方面的一種可能的實施方式中，所述激光切割系統還包括與所述計算機終端連接的視覺采集裝置，所述基于預設對位策略，控制所述激光切割設備將激光切割線對位到所述單位基板的基板邊緣線的步驟，包括：

獲取所述視覺采集裝置采集的所述單位基板的基板圖像；

識別所述基板圖像中所述單位基板的基板邊緣位置；

根據所述基板邊緣位置控制所述激光切割設備將所述激光切割線對位到所述單位基板的基板邊緣線。