[發明專利]光纖連接器用高抗沖阻燃聚苯硫醚復合材料及其制備方法在審
| 申請號: | 202110472255.8 | 申請日: | 2021-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN113174134A | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發明(設計)人: | 張顯;曾瞬欽;印東;舒友;周湘;李勇 | 申請(專利權)人: | 懷化學院 |
| 主分類號: | C08L81/02 | 分類號: | C08L81/02;C08L29/04;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/26;C08K5/053;C08J3/22 |
| 代理公司: | 長沙大勝專利代理事務所(普通合伙) 43248 | 代理人: | 陸僖 |
| 地址: | 418000 湖南省懷*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光纖 連接 器用 高抗沖 阻燃 聚苯硫醚 復合材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種光纖連接器用高抗沖阻燃聚苯硫醚復合材料,其特征在于,主要由以下組分制成:聚苯乙烯基微球、聚乙烯醇、修飾劑和聚苯硫醚。
2.根據權利要求1所述光纖連接器用高抗沖阻燃聚苯硫醚復合材料,其特征在于,所述各組分的重量份為:聚苯乙烯基微球1~200份,聚乙烯醇100份,修飾劑15~40份,聚苯硫醚100~500份。
3.根據權利要求1或2所述光纖連接器用高抗沖阻燃聚苯硫醚復合材料,其特征在于:所述聚苯乙烯基微球的平均粒徑為0.1~1.0μm;所述聚苯乙烯基微球中磺酸基的含量≥1.0mmol·g-1,且磺酸基存于微球的內部;所述聚苯乙烯基微球為聚苯乙烯基未炭化微球或炭化微球。
4.根據權利要求1~3之一所述光纖連接器用高抗沖阻燃聚苯硫醚復合材料,其特征在于:所述聚乙烯醇為粉粒和/或粒料;所述粉料的平均粒徑為1~10μm;所述粒料的平均粒徑為20~200μm;所述聚乙烯醇的平均聚合度為1680~2800,醇解度為88.0~99.0;所述修飾劑為潤滑劑、穩定劑或增塑劑中的一種或幾種;所述潤滑劑為脂肪酸及其金屬皂類、酯類、醇類、酰胺類、石蠟或烴類中的一種或幾種;所述穩定劑為熱穩定劑、抗氧劑、防老劑或光穩定劑中的一種或幾種;所述增塑劑為鄰苯二甲酸酯類、脂肪族二元酸酯類、磷酸酯類、含氯化合物類、環氧化合物類、聚酯類或多元醇酯類中的一種或幾種;所述修飾劑為季戊四醇、甘露醇和甘油的質量比為4~8:2~6:6~10的混合物。
5.一種如權利要求1~4之一所述光纖連接器用高抗沖阻燃聚苯硫醚復合材料的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)將聚苯乙烯基微球、聚乙烯醇和修飾劑進行加熱混合,得混合料A;
(2)將步驟(1)所得混合料A進行熔融共混擠出造粒,得聚乙烯醇母粒料;
(3)將步驟(2)所得聚乙烯醇母粒料與聚苯硫醚進行加熱混合,得混合料B;
(4)將步驟(3)所得混合料B進行熔融共混擠出造粒,得光纖連接器用高抗沖阻燃聚苯硫醚復合材料。
6.根據權利要求5所述光纖連接器用高抗沖阻燃聚苯硫醚復合材料的制備方法,其特征在于:步驟(1)、(3)中,所述加熱混合的溫度為30~100℃,轉速為100~2000rpm,時間為10~60min。
7.根據權利要求5或6所述光纖連接器用高抗沖阻燃聚苯硫醚復合材料的制備方法,其特征在于:步驟(2)中,所述熔融共混擠出造粒的溫度為130~210℃,轉速為10~50rpm。
8.根據權利要求5~7之一所述光纖連接器用高抗沖阻燃聚苯硫醚復合材料的制備方法,其特征在于:步驟(4)中,所述熔融共混擠出造粒的溫度為280~320℃,轉速為6~50rpm。
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