[發(fā)明專利]一種PN微米線制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110470930.3 | 申請日: | 2021-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN113161414B | 公開(公告)日: | 2023-04-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙樂 | 申請(專利權)人: | 齊魯工業(yè)大學 |
| 主分類號: | H01L29/66 | 分類號: | H01L29/66;B81C1/00 |
| 代理公司: | 濟南格源知識產權代理有限公司 37306 | 代理人: | 韓洪淼 |
| 地址: | 250353 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pn 微米 制備 方法 | ||
1.一種PN微米線制備方法,所述PN微米線包括微米線、P型接觸面和N型接觸面,其特征在于,所述方法包括:
利用分子束外延生長方法制備PN結樣品,并獲取P型層厚度、N型層厚度和緩沖層厚度;
根據P型層厚度、N型層厚度和緩沖層厚度計算微米線刻蝕深度和N型接觸面刻蝕深度;
利用濕蝕刻根據微米線刻蝕深度和N型接觸面刻蝕深度在PN結樣品上刻蝕出微米線和N型接觸面;
在P型接觸面和N型接觸面上沉積金屬膜;
所述方法還包括:
根據預先設計的微米線形狀和寬度在PN結樣品上刻蝕70nm深的微米線;
所述方法還包括:
清洗PN結樣品并在PN結樣品上均勻涂抹光刻膠;
在帶有N型接觸面圖案的掩膜板下曝光涂覆有光刻膠的PN結樣品,并在顯影劑中溶解掉曝光部分的光刻膠;
使用酸溶液作為蝕刻劑,在N型接觸面區(qū)域刻蝕90nm深度到達N型層;
清除現(xiàn)有光刻膠層,再次涂覆光刻膠,并在帶有N型接觸面圖案和P型接觸面圖案的掩膜板下曝光,在顯影劑中溶解掉曝光部分的光刻膠;
利用蒸發(fā)法在PN結樣品上沉積金屬薄膜,并利用光刻膠溶劑剝離涂覆在光刻膠層上的金屬薄膜,得到N型接觸面和P型接觸面;
所述PN結樣品的P型層厚度為60nm,N型層厚度為50nm,緩沖層厚度為20nm,緩沖層在P型層與N型層之間。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述清洗PN結樣品的方法是使用丙酮和異丙酮在超凈間中進行清洗。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,以旋轉涂抹的方式在PN結的P型層上涂抹光刻膠,旋轉速度為4000rpm,光刻膠的涂覆厚度為1.4μm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結耗盡層或載流子集結層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





