[發(fā)明專利]X波段高集成度兩維相控陣雷達射頻前端

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110469968.9
• 申請日: 2021-04-28
• 公開（公告）號: CN113126074A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設計）人: 李藝萍;陳佳騰
• 申請（專利權）人: 西安天安電子科技有限公司
• 主分類號: G01S13/02
• 分類號: G01S13/02;G01S7/02;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/42;H01Q21/06
• 代理公司: 西安泛想力專利代理事務所(普通合伙) 61260
• 代理人: 李思源

1.一種X波段高集成度兩維相控陣雷達射頻前端，其特征在于，包括：天線罩(1)、有源相控陣子陣(2)、散熱殼體(3)、功分合成網(wǎng)絡(4)、波控電源板(5)、和差網(wǎng)絡(6)、頻綜接收機(7)、數(shù)采板(8)和離心風機(9)；

所述天線罩(1)位于第一平面；

所述有源相控陣子陣(2)位于第二平面；

所述散熱殼體(3)位于第三平面，散熱殼體(3)作為主體支架，多個所述有源相控陣子陣(2)安裝在散熱殼體(3)上，將有源相控陣子陣(2)產(chǎn)生的熱傳導至散熱殼體(3)，通過散熱殼體背部的熱管將熱量傳導至散熱殼體兩側；

所述功分合成網(wǎng)絡(4)位于第四平面；

所述波控電源板(5)位于第五平面；

所述和差網(wǎng)絡(6)，與所述波控電源板(5)在同一平面對應設置，波控電源板(5)與和差網(wǎng)絡(6)安裝在散熱殼體(3)背面，兩者共用背部面積，其中和差網(wǎng)絡(6)位于中心部分，與功分合成網(wǎng)絡(4)相互連接，波控電源板(5)使用和差網(wǎng)絡(6)周圍面積；

所述頻綜接收機(7)與數(shù)采板(8)層疊結構，整體設置于外部的機箱中，兩者通過母板進行電氣信號連接。

2.根據(jù)權利要求1所述的X波段高集成度兩維相控陣雷達射頻前端，其特征在于：所述散熱殼體的外部設置有離心風機(9)。

3.根據(jù)權利要求1所述的X波段高集成度兩維相控陣雷達射頻前端，其特征在于：所述有源相控陣子陣(2)包括天線子陣和收發(fā)電路板；其中，天線子陣由M×N個雙層寬帶微帶貼片輻射單元組成；收發(fā)電路板與全部雙層寬帶微帶貼片輻射單元層疊設置，采用多層混壓板結構將相應的M×N路收發(fā)通道、控制電源分配、功分合成網(wǎng)絡集成一體，其中，位于同一分區(qū)位置的多路收發(fā)通道集成在收發(fā)電路板上的一片塑封硅基TR芯片中，形成瓦片式結構；所述塑封硅基TR芯片與散熱殼體(3)之間設置有熱傳導路徑。

4.根據(jù)權利要求1所述的X波段高集成度兩維相控陣雷達射頻前端，其特征在于：還包括后蓋板，用于安裝固定頻綜接收機(7)和數(shù)采板(8)所在的所述機箱，并將兩者熱傳導至后蓋板后側散熱齒，通過離心風機(9)強制風冷。

5.根據(jù)權利要求1所述的X波段高集成度兩維相控陣雷達射頻前端，其特征在于：所述有源相控陣子陣(2)共有36個，成6×6陣列排布。

6.根據(jù)權利要求5所述的X波段高集成度兩維相控陣雷達射頻前端，其特征在于：每個所述有源相控陣子陣(2)包含4×4個相控陣天線單元及收發(fā)通道。

7.根據(jù)權利要求6所述的X波段高集成度兩維相控陣雷達射頻前端，其特征在于：所述功分合成網(wǎng)絡(4)共有4塊，每塊功分合成網(wǎng)絡(4)連接3×3個有源相控陣子陣(2)。

8.根據(jù)權利要求7所述的X波段高集成度兩維相控陣雷達射頻前端，其特征在于：所述波控電源板(5)共有4塊，每塊波控電源板(5)連接3×3個有源相控陣子陣(2)。

9.根據(jù)權利要求7所述的X波段高集成度兩維相控陣雷達射頻前端，其特征在于：所述功分合成網(wǎng)絡(4)與有源相控陣子陣(2)通過SMP連接器相互連接。