[發明專利]晶圓背面清潔裝置、浸沒式光刻機及晶圓背面清潔方法

有效

• 申請號: 202110469812.0
• 申請日: 2021-04-28
• 公開（公告）號: CN113126455B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發明（設計）人: 顧佳靈;吳天祺
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 周耀君

1.一種晶圓背面清潔裝置，其特征在于，包括氣體噴射器，所述氣體噴射器配置有朝向晶圓背面的噴氣通道，所述噴氣通道用于向晶圓背面噴射氣體；

所述噴氣通道設置有多個，分散在晶圓工作臺上；

所述晶圓工作臺設置在浸沒式光刻機中，所述浸沒式光刻機的每個E-pin升降機構為中空結構，形成所述噴氣通道。

2.如權利要求1所述的晶圓背面清潔裝置，其特征在于，所述噴氣通道在所述晶圓工作臺上沿周向均勻分布。

3.如權利要求1所述的晶圓背面清潔裝置，其特征在于，所述氣體噴射器噴射的氣體為空氣。

4.如權利要求1所述的晶圓背面清潔裝置，其特征在于，所述氣體噴射器為高速氣體噴射器。

5.一種浸沒式光刻機，其特征在于，包括：

移送裝置，用于移送所述晶圓；

晶圓工作臺，用于承載晶圓；

多個E-pin升降機構，用于吸附所述晶圓做上下往復運動；

如權利要求1-3任意一項所述的晶圓背面清潔裝置，用于對晶圓背面進行清潔。

6.如權利要求5所述的浸沒式光刻機，其特征在于，所述移送 裝置為機械手。

7.一種晶圓背面清潔方法，其特征在于，所述晶圓背面清潔方法包括：

移送裝置抓取晶圓，并將所述晶圓移送至晶圓工作臺的上方；

晶圓背面清潔裝置對晶圓背面進行清理；

E-pin升降機構上升吸附所述晶圓；

所述移送裝置松開所述晶圓，所述E-pin升降機構吸附所述晶圓一同下降至晶圓工作臺處；

其中，晶圓背面清潔裝置通過設置在E-pin升降機構內的噴氣通道向上吹氣。

8.如權利要求7所述的晶圓背面清潔方法，其特征在于，晶圓背面清潔裝置對晶圓背面進行清理，具體包括：

晶圓背面清潔裝置通過吹氣對晶圓背面進行清理。