[發(fā)明專利]一種用于多端口ESD保護(hù)的器件結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110467124.0 | 申請日: | 2021-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN113140558A | 公開(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄧樟鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴廣志 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 多端 esd 保護(hù) 器件 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明提供一種用于多端口ESD保護(hù)的器件結(jié)構(gòu),第一、第二PMOS;位于第一、第二PMOS之間的P阱;第一PMOS包含第一N阱;第一N阱上設(shè)有第一、第二N+區(qū)及第一、第二P+區(qū);第一N+區(qū)、第一P+區(qū)、第二N+區(qū)及第一N阱連接至電源電壓VDD1;第二P+區(qū)連接至第一IO端;P阱上設(shè)有第三N+區(qū)、第三P+區(qū)及第四N+區(qū);第三N+區(qū)、第三P+區(qū)及第四N+區(qū)共同接地;第二PMOS包含第二N阱;第二N阱上設(shè)有第五N+區(qū)、第四P+區(qū)、第五P+區(qū)及第六N+區(qū);第五N+區(qū)、第四P+區(qū)、第六N+區(qū)及第二N阱共同連接至第二電源電壓VDD2;第五P+區(qū)連接至第二IO端。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)五個(gè)端口之間的ESD保護(hù),方便電路設(shè)計(jì)和節(jié)省IO的面積,提高芯片的整體ESD性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明設(shè)計(jì)半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種用于多端口ESD保護(hù)的器件結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
如圖1所示,圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中ESD保護(hù)電路結(jié)構(gòu)示意圖。ESD保護(hù)電路通常在VDD與GND,VDD與IO,IO與GND之間分別都需要放置ESD保護(hù)器件,這樣才能建立任何兩個(gè)Pin之間的ESD通路。
但是由于傳統(tǒng)的ESD保護(hù)電路不能夠?qū)崿F(xiàn)較多端口的ESD保護(hù),同時(shí)電路設(shè)計(jì)和IO的面積較大,不能整體提高ESD性能。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本發(fā)明的目的在于提供一種用于多端口ESD保護(hù)的器件結(jié)構(gòu),用于解決現(xiàn)有技術(shù)中ESD保護(hù)電路不能夠?qū)崿F(xiàn)較多端口的ESD保護(hù),同時(shí)電路設(shè)計(jì)和IO的面積較大,不能整體提高ESD性能的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本發(fā)明提供一種用于多端口ESD保護(hù)的器件結(jié)構(gòu),至少包括:第一、第二PMOS;位于所述第一、第二PMOS之間的P阱;
所述第一PMOS包含第一N阱;所述第一N阱上設(shè)有第一、第二N+區(qū)以及第一、第二P+區(qū);所述第一N+區(qū)、第一P+區(qū)、第二N+區(qū)以及所述第一N阱共同連接至電源電壓VDD1;所述第二P+區(qū)連接至第一IO端;
所述P阱上設(shè)有第三N+區(qū)、第三P+區(qū)以及第四N+區(qū);并且所述第三N+區(qū)、第三P+區(qū)以及第四N+區(qū)共同接地;
所述第二PMOS包含第二N阱;所述第二N阱上設(shè)有第五N+區(qū)、第四P+區(qū)、第五P+區(qū)以及第六N+區(qū);所述第五N+區(qū)、第四P+區(qū)、所述第六N+區(qū)以及所述第二N阱共同連接至第二電源電壓VDD2;所述第五P+區(qū)連接至第二IO端。
優(yōu)選地,所述第一N阱上的所述第一P+區(qū)和所述第二P+區(qū)位于所述第一N+區(qū)和所述第二N+區(qū)之間。
優(yōu)選地,所述第一N阱上的所述第一P+區(qū)靠近所述第一N+區(qū);所述第一N阱上的所述第二P+區(qū)靠近所述第二N+區(qū)。
優(yōu)選地,所述P阱上的所述第三P+區(qū)位于所述第三N+區(qū)和所述第四N+區(qū)之間。
優(yōu)選地,所述P阱上的所述第三N+區(qū)靠近所述第一N阱上的所述第二N+區(qū)。
優(yōu)選地,所述第二N阱上的所述第四P+區(qū)和第五P+區(qū)位于所述第五N+區(qū)和所述第六N+區(qū)之間。
優(yōu)選地,所述第二N阱上的所述第四P+區(qū)靠近所述第五N+區(qū);所述第五P+區(qū)靠近所述第六N+區(qū)。
優(yōu)選地,所述第二N阱上的所述第五N+區(qū)靠近所述P阱上的所述第四N+區(qū)。
優(yōu)選地,所述第一、第二N+區(qū)為所述第一PMOS的源極;所述第二P+區(qū)為所述第一PMOS的漏極。
如上所述,本發(fā)明的用于多端口ESD保護(hù)的器件結(jié)構(gòu),具有以下有益效果:本發(fā)明基于在兩個(gè)傳統(tǒng)ESD PMOS中間放置P阱,P阱中放置兩個(gè)N+區(qū)和一個(gè)P+區(qū)。兩個(gè)ESD PMOS的漏極端分別接兩個(gè)IO端,源極端和N阱端分別接對應(yīng)的電源電壓端。該結(jié)構(gòu)只要一個(gè)結(jié)構(gòu),即可實(shí)現(xiàn)五個(gè)端口之間的ESD保護(hù),方便電路設(shè)計(jì)和節(jié)省IO的面積,提高芯片的整體ESD性能。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





