[發明專利]一種用于臺面大功率半導體器件多層復合膜鈍化結構的裝置

有效

• 申請號: 202110467024.8
• 申請日: 2021-04-28
• 公開（公告）號: CN113380666B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 林超峰
• 申請（專利權）人: 華研偉福科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 深圳市蘭鋒盛世知識產權代理有限公司 44504
• 代理人: 羅炳鋒

1.一種用于臺面大功率半導體器件多層復合膜鈍化結構的裝置，其結構包括底座(1)、旋轉腔(2)、涂覆裝置(3)、半導體器件(4)，其特征在于：

所述底座(1)上安裝有旋轉腔(2)，所述旋轉腔(2)與半導體器件(4)相接，所述半導體器件(4)上設有涂覆裝置(3)，所述涂覆裝置(3)插嵌在底座(1)上；

所述旋轉腔(2)包括有防護腔(21)、吸盤(22)、旋轉桿(23)、卡固座(24)，所述防護腔(21)上設有卡固座(24)，所述卡固座(24)與旋轉桿(23)活動卡合，所述旋轉桿(23)與吸盤(22)固定連接，所述防護腔(21)通過底座(1)與涂覆裝置(3)相連，所述吸盤(22)與半導體器件(4)相接；

所述涂覆裝置(3)包括有涂覆組件(31)、滑軌(32)、卡桿(33)、卡扣(34)、套接件(35)、滑動調桿(36)，所述涂覆組件(31)與滑軌(32)滑動連接，所述滑軌(32)連接在卡桿(33)上，所述卡桿(33)與卡扣(34)相扣接，所述卡桿(33)與套接件(35)鑲嵌合，所述套接件(35)與滑動調桿(36)相套合，所述涂覆組件(31)設在半導體器件(4)上，所述滑動調桿(36)通過底座(1)與防護腔(21)相連；

所述涂覆組件(31)包括有輸入口(311)、滑塊(312)、分隔件(313)、接收槽(314)、導料件(315)，所述輸入口(311)與接收槽(314)相連通，所述接收槽(314)與滑塊(312)、分隔件(313)相接，所述分隔件(313)與導料件(315)相連通，所述滑塊(312)與滑軌(32)滑動連接，所述導料件(315)設在半導體器件(4)上；

所述分隔件(313)包括有網格導板(S1)、框體(S2)，所述網格導板(S1)與框體(S2)相吻合，所述框體(S2)與接收槽(314)相接，所述網格導板(S1)與導料件(315)相連通；

所述導料件(315)包括有溢流口(T1)、凸起(T2)、接料腔(T3)、斜流板(T4)，所述溢流口(T1)設在接料腔(T3)上，所述接料腔(T3)兩側均設有斜流板(T4)，所述斜流板(T4)與凸起(T2)相貼合，所述接料腔(T3)與網格導板(S1)相連通，所述溢流口(T1)設在半導體器件(4)上；

所述套接件(35)包括有卡板(351)、接觸頭(352)、移動塊(353)、疊合套(354)、彈性件(355)，所述卡板(351)緊貼于移動塊(353)，所述卡板(351)上設有疊合套(354)，所述彈性件(355)與疊合套(354)、接觸頭(352)相接，所述移動塊(353)與卡桿(33)鑲嵌合，所述移動塊(353)與滑動調桿(36)相套合；

所述滑動調桿(36)包括有連桿(361)、滑片(362)、擋板(363)、輔助調件(364)、凹接口(365)，所述連桿(361)與擋板(363)固定連接，所述連桿(361)兩側均設有輔助調件(364)，所述輔助調件(364)上設有凹接口(365)，所述輔助調件(364)與滑片(362)相貼合，所述連桿(361)通過底座(1)與防護腔(21)相連，所述輔助調件(364)與接觸頭(352)相接觸；

所述斜流板(T4)呈三角形結構，斜流板(T4)與接料腔(T3)的側壁相吻合；

所述凹接口(365)設有八個，八個凹接口(365)對稱設在兩塊輔助調件(364)上。