[發明專利]鎂合金鋼激光焊接的中間層復合粉末的制備及其焊接方法有效
| 申請號： | 202110464590.3 | 申請日： | 2021-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN113146039B | 公開（公告）日： | 2022-10-28 |
| 發明（設計）人： | 張華;楊帆;雷敏;曾遨日 | 申請（專利權）人： | 南昌大學 |
| 主分類號： | B23K26/21 | 分類號： | B23K26/21;B23K26/323;B23K26/60;B23K35/30;B23K35/36 |
| 代理公司： | 桂林文必達專利代理事務所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 張學平 |
| 地址： | 330031 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鎂合金 激光 焊接 中間層 復合 粉末 制備 及其 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種鎂合金鋼激光焊接的中間層復合粉末的焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：
對兩塊待焊接基材進行預處理，并采用鋼上鎂下的搭接形式，將制備得到的中間層復合粉末均勻鋪滿對應的所述待焊接基材的搭接面，其中，兩塊所述待焊接基材分別為DP590鍍鋅雙相鋼和AZ31B鎂合金，對鎂合金、雙相鋼試板用200#砂紙進行機械清理，在用丙酮洗去表面的雜質，將Cu-Si粉末均勻鋪滿鎂合金上的搭接面，采用“鋼上鎂下”的搭接形式，搭接長度為5-40mm，焊接位置在搭接的面的中間；
采用激光焊接的方式對兩塊所述待焊接基材進行焊接處理；
激光焊接的參數包括激光功率為600W-1000W，焊接速度為0.03-0.08m/s，離焦量為-3-+3mm，保護氣體為99.99％的氬氣，采取側吹的方式，氣體流量為15-25L/min；
所述鎂合金鋼激光焊接的中間層復合粉末的制備方法，包括：
基于設定的質量比，采用純度為99.9％的純Cu粉末和純Si粉末制成中間層復合粉末，其中，質量比為Cu為80％-98％，Si為2％-20％。
2.如權利要求1所述的鎂合金鋼激光焊接的中間層復合粉末的焊接方法，其特征在于，
激光頭沿垂直激光行進方向偏離2-10°。
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