[發(fā)明專利]一種導電微結構的制備方法和系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110463926.4 | 申請日: | 2021-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN113173004B | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張小栓;杜佳誠;汪學沛;王想;劉峰;劉鵬飛;徐進超;張文峰 | 申請(專利權)人: | 中國農業(yè)大學 |
| 主分類號: | B41J2/01 | 分類號: | B41J2/01;B41J3/407;B41J11/00;B41M5/00;B41M7/00 |
| 代理公司: | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人: | 楊媛媛 |
| 地址: | 100193 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導電 微結構 制備 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種導電微結構的制備方法,其特征在于,包括:
對油墨和基底進行預處理,并設定打印設備的噴墨打印參數(shù);
對預處理后的所述油墨進行固化燒結預實驗,得到所述油墨的自組裝曲率半徑與溫度的關系函數(shù),并將所述關系函數(shù)導入到所述打印設備中進行分析得到函數(shù)分析結果,并根據(jù)所述函數(shù)分析結果確定打印點間距;
根據(jù)所述打印點間距將所述油墨沉積到基底印層上進行單層打印,得到單層打印圖案;
對所述單層打印圖案進行恒溫燒結,根據(jù)所述單層打印圖案的燒結狀態(tài),利用多重電流激勵裝置對所述單層打印圖案進行多重電流激勵;具體包括:
當恒溫燒結達到預設燒結時間后,通過具有光學顯微鏡的CCD相機觀察所述單層打印圖案的燒結狀態(tài);
若所述單層打印圖案處于燒結初始階段,未到達頸生長階段,則利用多重電流激勵裝置對所述單層打印圖案進行六重電流激勵,對墨滴組成的所述單層打印圖案施加六重電流形成導電通路,所述六重電流的電流密度分別為J0、2J0、4J0、8J0、16J0和32J0,其中,J0表示電流密度基數(shù);
若所述單層打印圖案處于頸生長階段,則利用多重電流激勵裝置對所述單層打印圖案進行四重電流激勵,對墨滴組成的所述單層打印圖案施加四重電流形成導電通路,所述四重電流的電流密度分別為4J0、8J0、16J0和32J0;
若所述單層打印圖案處于球形孔的分離階段,則利用多重電流激勵裝置對所述單層打印圖案進行兩重電流激勵,對墨滴組成的所述單層打印圖案施加兩重電流形成導電通路,所述兩重電流的電流密度分別為16J0和32J0;
重復執(zhí)行“根據(jù)所述打印點間距將所述油墨沉積到基底印層上進行單層打印,得到單層打印圖案;對所述單層打印圖案進行恒溫燒結,根據(jù)所述單層打印圖案的燒結狀態(tài),利用多重電流激勵裝置對所述單層打印圖案進行多重電流激勵”步驟進行多層打印,得到具有多層打印圖案的導電微結構。
2.根據(jù)權利要求1所述的導電微結構的制備方法,其特征在于,所述對油墨和基底進行預處理,具體包括:
在超聲波清洗機中對所述油墨進行超聲震蕩處理;
采用電暈法、等離子處理法或化學預涂法對所述基底進行浸潤處理。
3.根據(jù)權利要求1所述的導電微結構的制備方法,其特征在于,所述對預處理后的所述油墨進行固化燒結預實驗,得到所述油墨的自組裝曲率半徑與溫度的關系函數(shù),并將所述關系函數(shù)導入到所述打印設備中進行分析得到函數(shù)分析結果,并根據(jù)所述函數(shù)分析結果確定打印點間距,具體包括:
以所述基底的最大耐受溫度為所述預實驗的最高溫度值,并設置所述預實驗的最低溫度值和間隔梯度值;
按照所述間隔梯度值從所述最低溫度值至最高溫度值中進行取值,得到多個預實驗溫度值;
在多個所述預實驗溫度值下分別對單個墨滴進行固化燒結,達到預設的固化燒結時間后,得到所述墨滴的自組裝曲率半徑與溫度的關系函數(shù);
將所述關系函數(shù)存入至所述打印設備的分析單元中,分析處理得到所述函數(shù)分析結果;
根據(jù)所述函數(shù)分析結果中所述墨滴的固化燒結后的曲率半徑,確定打印點間距數(shù)值。
4.根據(jù)權利要求1所述的導電微結構的制備方法,其特征在于,所述根據(jù)所述打印點間距將所述油墨沉積到基底印層上進行單層打印,得到單層打印圖案,具體包括:
根據(jù)所述打印點間距數(shù)值,將墨滴沉積到所述基底印層上,使所述墨滴均勻覆蓋所述基底印層,完成單層打印后得到所述單層打印圖案。
5.根據(jù)權利要求1所述的導電微結構的制備方法,其特征在于,所述多重電流激勵裝置包括恒流電源、RLC整流穩(wěn)波模塊、保護電阻和兩塊電極板,兩塊所述電極板平行設于基底印層表面的兩側,并均與所述單層打印圖案接觸,且一塊所述電極板接地,另一塊所述電極板經與所述保護電阻、所述RLC整流穩(wěn)波模塊以及所述恒流電源依次串聯(lián)后接地。
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