[發明專利]一種陶瓷加工的精準卡位施釉裝置在審
| 申請號: | 202110463325.3 | 申請日: | 2021-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN113103414A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 張文波 | 申請(專利權)人: | 張文波 |
| 主分類號: | B28B11/04 | 分類號: | B28B11/04;B28B17/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 331100 江*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 加工 精準 卡位施釉 裝置 | ||
本發明公開了一種陶瓷加工的精準卡位施釉裝置,包括轉臺和施釉機構,施釉機構設置在轉臺一側,所述轉臺底部設有支撐部,所述轉臺下方設置有電機,所述電機的輸出端轉動連接有轉動主軸,所述轉動主軸頂部固定于轉臺底部中心位置,所述轉臺頂部外壁開設有四個圓周分布的調節槽,調節槽內均滑動連接有卡位柱,卡位柱底端側壁一體式設置有Z型齒條,且相鄰Z型齒條呈上下交錯分布。本發明通過設置空心齒輪、Z型齒條和卡位頭等結構,能夠以調整Z型齒條的方式,在空心齒輪轉動嚙合下,使四個Z型齒條同時向外側擴張,從而改變卡位頭到轉臺中心的距離,以適應不同尺寸的陶瓷制品,并將陶瓷制品精準的卡位于轉臺頂部的中心位置。
技術領域
本發明涉及陶瓷加工施釉裝置技術領域,尤其涉及一種陶瓷加工的精準卡位施釉裝置。
背景技術
在陶瓷加工中,施釉操作是最重要的步驟之一,釉作為陶瓷表面的一種玻璃質層,由于其吸水性小、化學性質穩定,釉面硬度大,使瓷器具有經久耐用、易于洗滌、保持潔凈、耐侵蝕的能力;在施釉過程中,往往需要借助不同的施釉裝置,如輪釉施釉裝置,多用于盤碟等扁平的器物;是將坯體放在可旋轉的轉臺上,在旋轉時,將釉漿澆在坯體中心,由于離心力的作用,釉漿均勻地散開,使制品施上厚薄均勻的釉;目前的施釉裝置雖能夠滿足一定的使用需求,但是不能夠做到精準卡位,并且滿足不同尺寸的制品。
經檢索,中國專利申請號為CN201920644191.3的專利,公開了一種陶瓷半成品的施釉設備,涉及陶瓷半成品加工技術領域,為解決現有的陶瓷半成品的施釉設備無法對尺寸不同的陶瓷半成品進行施釉工作的問題。所述底座的上表面設置有支撐柱,且支撐柱設置有兩個,所述支撐柱之間設置有承載板,所述承載板的上表面設置有伺服電機,所述支撐柱的上表面設置有工作臺,所述工作臺的上表面設置有施釉板,所述施釉板的下表面設置有轉軸,且轉軸與施釉板下表面的中心線焊接連接,所述轉軸的一端貫穿并延伸至工作臺的下方,所述施釉板的外部設置有外護套,且外護套的垂直中心線與施釉板的垂直中心線重合,所述施釉板的內部設置有限位槽,所述限位槽的內部設置有夾板,所述限位槽的外壁上設置有固定座。上述專利中的施釉設備雖能夠滿足一定的使用需求,但是不能夠做到精準卡位施釉,不能滿足不同尺寸陶瓷制品的施釉。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種陶瓷加工的精準卡位施釉裝置。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:
一種陶瓷加工的精準卡位施釉裝置,包括轉臺、施釉機構,所述轉臺底部設有支撐部,所述轉臺下方設置有電機,所述電機的輸出端轉動連接有轉動主軸,所述轉動主軸頂部固定于轉臺底部中心位置,所述轉臺頂部外壁開設有四個圓周分布的調節槽,調節槽內均滑動連接有卡位柱,卡位柱底端側壁一體式設置有Z型齒條,且相鄰Z型齒條呈上下交錯分布;所述轉臺底部通過螺絲固定有導向座,Z型齒條分別滑動連接于導向座內壁,所述Z型齒條一側外壁嚙合有同一個空心齒輪,所述空心齒輪通過支撐部安裝于轉臺下方,且轉動主軸位于空心齒輪內側;所述Z型齒條遠離卡位柱的一端焊接有彈簧,彈簧另一端通過支架安裝于轉臺底部外壁,所述卡位柱頂部外壁安裝有卡位頭;各卡位頭到轉臺圓心之間的距離相等;所述施釉機構設置在轉臺一側。
作為本發明再進一步的方案:所述卡位頭一側外壁嵌入式安裝有均勻分布的空心膠柱。
作為本發明再進一步的方案:所述卡位頭可轉動的安裝于卡位柱兩側內壁,卡位柱一端內壁通過螺紋連接有用于固定卡位頭的調節旋鈕。
作為本發明再進一步的方案:所述轉臺頂部外壁嵌入式安裝有均勻圓周分布放入吸盤。
作為本發明再進一步的方案:所述支撐部包括和支撐架,所述支撐架設置于轉臺下方,支撐架頂部外壁開設有環形滑槽,所述空心齒輪底部外壁通過螺絲固定有均勻分布的球桿;球桿底端滑動連接于環形滑槽內。
作為本發明再進一步的方案:所述調節槽兩側內壁開設有兩個側槽,且卡位柱兩側外壁一體式設置有與側槽相適配的滑塊;所述卡位柱通過滑塊滑動連接于兩個側槽內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于張文波,未經張文波許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110463325.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





