[發明專利]半導體電路和半導體電路的制造方法

在審

• 申請號: 202110461821.5
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113113401A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 王敏;左安超;謝榮才
• 申請（專利權）人: 廣東匯芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 深圳市辰為知識產權代理事務所(普通合伙) 44719
• 代理人: 唐文波

1.一種半導體電路，其特征在于，包括：

散熱基板，所述散熱基板包括安裝面和散熱面；

電路布線層，所述電路布線層設置在所述散熱基板的安裝面，所述電路布線層設置有多個連接焊盤；

多個電子元件，配置于所述電路布線層的焊盤上，所述多個電子元件包括功率器件和驅動芯片；

多個引腳，所述多個引腳設置在所述散熱基板的至少一側；

密封層，所述密封層至少包裹設置所述電子元件的散熱基板的一面，所述引腳的一端從所述密封層露出，所述密封層與安裝所述引腳的側邊相鄰的兩側設置有貫穿其厚度的安裝槽；

金屬材質的保護板，所述保護板包括保護本體，所述保護本體設置在靠近所述散熱面的所述密封層的表面，且所述密封層在所述保護本體的表面注塑形成，所述保護本體的相對所述安裝槽的位置開設有與所述安裝槽的端面開口一致的槽口。

2.根據權利要求1所述的半導體電路，其特征在于，所述散熱面和所述保護板之間填充所述密封層，且填充所述密封層的厚度為0.5mm至5mm。

3.根據權利要求1所述的半導體電路，其特征在于，所述散熱面的表面還設置有絕緣層，所述保護板的表面與所述絕緣層緊密貼合設置。

4.根據權利要求1所述的半導體電路，其特征在于，所述散熱面的表面與所述保護板的表面緊密貼合設置，所述保護板與所述電路布線層上的地線電連接。

5.根據權利要求1所述的半導體電路，其特征在于，所述保護本體的槽口周緣相對所述安裝槽的位置還設置有垂直于所述保護本體的連接頸部，所述連接頸部的外壁面與所述安裝槽的內壁面緊密貼合連接，所述連接頸部的端部還設置有外翻邊，所述外翻邊與所述密封層遠離所述保護本體的一面緊密貼合連接。

6.根據權利要求5所述的半導體電路，其特征在于，所述外翻邊凸設于所述密封層的表面。

7.根據權利要求1所述的半導體電路，其特征在于，還包括多根鍵合線，所述鍵合線連接于所述多個電子元件、所述電路布線層、所述多個引腳之間。

8.根據權利要求1所述的半導體電路，其特征在于，還包括另一絕緣層，所述另一絕緣層設置在所述散熱基板和所述電路布線層之間，所述另一絕緣層由樹脂材料制成，所述樹脂材料內部填充氧化鋁和碳化鋁的填料。

9.根據權利要求8所述的半導體電路，其特征在于，所述填料為角形、球形或者角形和球形的混合體。

10.一種如權利要求1至9任意一項所述的半導體電路的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步驟：

配置散熱基板，并在所述散熱基板的表面依次形成絕緣層和電路布線層；

在電路布線層配置電子元件；

配置引腳；

將所述電子元件、布線層、引腳之間通過鍵合線電連接；

配置保護板，所述保護板包括保護本體，所述保護本體的兩端設置槽口，所述槽口周緣還設置有垂直于所述保護本體的連接頸部，所述連接頸部的端部還設置有外翻邊；

對設置有所述電子元件和所述引腳的所述散熱基板以及保護板通過封裝模具進行注塑以形成密封層，其中所述密封層包覆所述散熱基板的兩面，所述密封層兩端設置有安裝槽，所述安裝槽的端面開口與所述槽口一致，所述連接頸部與所述安裝槽的內壁面緊密貼合，所述保護本體的一面從所述密封層露出；

對所述引腳進行切除、成型以形成所述半導體電路，且對成型后的所述半導體電路進行測試。