[發明專利]一種陶瓷電路板電鍍用夾具及夾持方法

在審

• 申請號: 202110461593.1
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113151884A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 劉慶輝;吳博平;沈加孝;黃平;張永清;張文強;劉偉
• 申請（專利權）人: 四川普瑞森電子有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D7/00;C25D21/10;H05K3/18
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 賀理興

本發明涉及夾持工裝技術領域，提供了一種陶瓷電路板電鍍用夾具，包括橫桿和若干豎桿，豎桿的第一端部可拆卸連接在橫桿上，豎桿的另一端設有接觸組件，接觸組件包括吸盤和彈性觸頭，彈性觸頭設置在吸盤的中間部位且彈性觸頭的運動方向水平設置，吸盤的工作面豎直設置且吸盤為雙層結構設置，吸盤包括內層和外層，內層和外層之間形成負壓腔，負壓腔的一端連接負壓機構；本發明采用負壓吸附的方式利用吸盤對電路板進行吸附固定，從而使電路板能浸入到溶液中進行電解，在這個過程中，吸盤對觸點會進行全方位覆蓋，保證其不會接觸溶液，保證了觸點不會電鍍，從而保證了夾具的使用壽命。

技術領域

本發明涉及夾持工裝技術領域，具體而言，涉及一種陶瓷電路板電鍍用夾具及夾持方法。

背景技術

現有的電路板電鍍過程中，通常需要利用夾具來夾持電路板，使其浸到溶液中，進行電鍍；但是在現有的工作過程中，夾具會隨著電路板一起進行溶液沖，由于觸點會同時進行電鍍，長時間對夾具的電鍍會導致夾具的設計性能降低，隨著而來的是夾具的永久性損壞。

發明內容

本發明的目的在于提供一種陶瓷電路板電鍍用夾具及夾持方法，其采用負壓吸附的方式利用吸盤對電路板進行吸附固定，從而使電路板能浸入到溶液中進行電解，在這個過程中，吸盤對觸點會進行全方位覆蓋，保證其不會接觸溶液，保證了觸點不會電鍍，另外的，當溶液從縫隙中滲透過吸盤的時候，內外層的設計，也會保證較少的溶液會被負壓機構吸附走，完全保證了觸點的干燥，從而保證了夾具的使用壽命。

本發明的實施例通過以下技術方案實現：一種陶瓷電路板電鍍用夾具，包括橫桿和若干豎桿，豎桿的第一端部可拆卸連接在橫桿上，豎桿的另一端設有接觸組件，接觸組件包括吸盤和彈性觸頭，彈性觸頭設置在吸盤的中間部位且彈性觸頭的運動方向水平設置，吸盤的工作面豎直設置且吸盤為雙層結構設置，吸盤包括內層和外層，內層和外層之間形成負壓腔，負壓腔的一端連接負壓機構。

進一步的，外層與豎桿連接的一端為硬材料制成，外層遠離豎桿的一端為軟材料制成，內層與豎桿連接的一端為硬材料制成，內層遠離豎桿的一端為軟材料制成。

進一步的，外層遠離豎桿的端部設有密封接觸件。

進一步的，還包括夾緊頭，夾緊頭可拆卸連接于豎桿遠離橫桿的一端，吸盤和彈性觸頭均設置在夾緊頭上。

進一步的，夾緊頭內設有環形通道且環形通道連通負壓腔，豎桿內設有吸附通道，吸附通道與環形通道連通設置，吸附通道的一端設有負壓機構。

進一步的，彈性觸頭包括外殼和接觸桿，外殼上設有水平設置的凹槽，接觸桿的一端設置在外殼的凹槽內，夾緊頭上設有螺紋孔，外殼與螺紋孔配合且兩者密封連接，接觸桿與凹槽之間設有彈簧。

進一步的，還設有“L”桿，“L”桿的第一端與豎桿水平設置，“L”桿的第二端與豎桿垂直設置，“L”桿的第二端的頂部豎直設有擋板，擋板和豎桿之間設有電子伸縮桿，且電子伸縮桿和擋板之間設有壓力傳感器。

進一步的，“L”桿的第一端的端部靠近吸盤的一側設有配合吸盤，接觸桿的外側設有環形凹槽，環形凹槽的底的寬度大于電路板的厚度，配合吸盤的形狀與吸盤的形狀一致。

進一步的，還包括控制中心，每個豎桿上的壓力傳感器和負壓機構內的氣壓傳感器通訊連接控制中心。

一種適用于陶瓷電路板電鍍用夾具的夾持方法，包括以下步驟：

S1：按陶瓷電路板的寬度大小，調整相鄰豎桿之間的間距；按陶瓷電路板的重量選定是否采用“L”桿配合使用；

S2：將選定好的豎桿固定在橫桿上，通過橫桿的上下運動帶動電路板浸到溶液中進行電鍍；當電路板的重量較小時，通過負壓機構帶動吸盤吸附住電路板，使彈性觸頭抵接住電路板表面，通過接觸桿提供電能的同時利用吸盤將接觸桿的一端全覆蓋住，保證液體不和接觸桿接觸，完成電鍍；