[發明專利]批量轉移方法和顯示面板

有效

• 申請號: 202110460227.4
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113193094B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 董小彪;姚志博;盛翠翠;錢先銳;葛泳
• 申請（專利權）人: 成都辰顯光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L27/15
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 范坤坤

本發明實施例公開了一種批量轉移方法和顯示面板。批量轉移方法包括：在背板上形成圖形化的至少兩層光刻膠層，且所述至少兩層光刻膠層的圖形相同；在所述光刻膠層的開孔內形成焊料柱；其中，所述焊料柱用于焊接發光器件；去除至少部分所述光刻膠層，并將所述發光器件邦定至所述背板。與現有技術相比，本發明實施例降低了在顯示面板加工和使用過程中焊點短路的風險。

技術領域

本發明實施例涉及顯示技術領域，尤其涉及一種批量轉移方法和顯示面板。

背景技術

隨著顯示技術的發展，顯示方式由陰極射線顯像管(Cathode Ray Tube，CRT)、液晶顯示(Liquid Crystal Display)、有機發光二極管顯示(Organic Light-EmittingDiode，OLED)逐漸發展至微發光二極管顯示(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)。

其中，Micro-LED顯示技術具有高亮度、高響應速度、低功耗和長壽命等優點，成為新一代顯示技術的研究熱點。在制備Micro-LED顯示面板的工藝中，實現發光器件(通常為發光器件芯片)與背板的物理接合以及電學連接是至關重要的一步工藝。現有技術中采用批量轉移方法進行發光器件與背板的連接，然而，隨著PPI的提升，現有的批量轉移方法使得在Micro-LED顯示面板的加工和使用過程中，存在焊點短路的風險。

發明內容

本發明實施例提供一種批量轉移方法和顯示面板，以降低顯示面板在加工和使用過程中焊點短路的風險。

為實現上述技術目的，本發明實施例提供了如下技術方案：

一種批量轉移方法，包括：

在背板上形成圖形化的至少兩層光刻膠層，且所述至少兩層光刻膠層的圖形相同；

在所述光刻膠層的開孔內形成焊料柱；其中，所述焊料柱用于焊接發光器件；

去除至少部分所述光刻膠層，并將所述發光器件邦定至所述背板。

可選地，所述去除至少部分所述光刻膠層包括：

去除部分所述光刻膠層，且在所述背板上保留部分所述光刻膠層。

可選地，保留的所述光刻膠層的耐腐蝕性大于被去除的所述光刻膠層的耐腐蝕性；

優選地，保留的所述光刻膠層的材料包括：聚苯并環丁烯或環氧樹脂類聚合物。

可選地，保留的所述光刻膠層中摻雜有色材料；

優選地，所述有色材料包括：白色顏料或灰色顏料。

可選地，保留的所述光刻膠層的厚度小于或等于所述焊料柱的厚度。

可選地，被去除的所述光刻膠層的厚度小于所述保留的所述光刻膠層的厚度。

可選地，所述光刻膠層包括第一光刻膠層和第二光刻膠層；

所述在背板上形成圖形化的至少兩層光刻膠層，包括：

在背板上形成圖形化的第一光刻膠層；

在所述第一光刻膠層上形成圖形化的第二光刻膠層；

所述去除部分所述光刻膠層，包括：

剝離所述第二光刻膠層，所述第一光刻膠層保留在所述背板上。

可選地，所述去除至少部分所述光刻膠層包括：

去除全部所述光刻膠層。

可選地，所述光刻膠層的總厚度比所述焊料柱的厚度高出10％～50％。例如，光刻膠層的總厚度比焊料柱的厚度高出10％、20％、30％、40％或50％。