[發明專利]電連接器

有效

• 申請號: 202110459454.5
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113285309B
• 公開（公告）日: 2023-04-25
• 發明（設計）人: 吳小平;黃斌
• 申請（專利權）人: 東莞立訊技術有限公司
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581;H01R13/652;H01R13/6471
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 李有財

1.一種電連接器，其特征在于，包括：

殼體，具有容置槽；

第一上端子模塊，設置于所述容置槽中；

第二上端子模塊，設置于所述容置槽中，所述第二上端子模塊位于所述第一上端子模塊的一側；

第一下端子模塊，設置于所述容置槽中，所述第一下端子模塊位于所述第二上端子模塊的一側；以及

第二下端子模塊，設置于所述容置槽中，所述第二下端子模塊位于所述第一下端子模塊及所述第二上端子模塊之間，所述第一上端子模塊、所述第二上端子模塊、所述第一下端子模塊及所述第二下端子模塊沿第一方向堆疊；

其中所述第一上端子模塊、所述第二上端子模塊、所述第一下端子模塊及所述第二下端子模塊分別包括絕緣本體、多個信號端子、多個接地端子及電磁屏蔽件，所述多個信號端子及所述多個接地端子設置于所述絕緣本體中，相鄰的兩個接地端子之間具有至少一個信號端子，所述多個信號端子包括多個第一信號端子，所述多個接地端子包括多個第一接地端子，所述多個第一接地端子分別具有從所述絕緣本體露出的多個平坦接觸部，所述多個平坦接觸部之間具有高度差；所述電磁屏蔽件設置于所述絕緣本體在所述第一方向上的表面上，所述電磁屏蔽件具有多個屏蔽部及多個接地部，所述多個屏蔽部相對的兩側分別具有所述多個接地部，所述多個接地部分別與對應的第一接地端子的所述多個平坦接觸部接觸，所述多個屏蔽部分別覆蓋部分的所述多個第一信號端子。

2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于，所述多個信號端子分別具有信號插接端及信號連接端，所述多個接地端子分別具有接地插接端及接地連接端，所述多個信號端子的所述信號插接端及所述信號連接端及所述多個接地端子的所述接地插接端及所述接地連接端分別從所述絕緣本體凸出。

3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述第一上端子模塊的所述多個信號端子的所述信號插接端及所述多個接地端子的所述接地插接端較所述第二上端子模塊的所述多個信號端子的所述信號插接端及多個接地端子的所述接地插接端遠離所述第二上端子模塊的所述絕緣本體；

所述第一下端子模塊的所述多個信號端子的所述信號插接端及所述多個接地端子的所述接地插接端較所述第二下端子模塊的所述多個信號端子的所述信號插接端及所述多個接地端子的所述接地插接端遠離所述第二下端子模塊的所述絕緣本體。

4.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述第一上端子模塊的所述多個信號端子的所述信號插接端及所述多個接地端子的接地插接端分別與所述第一下端子模塊的所述多個信號端子的所述信號插接端及所述多個接地端子的所述接地插接端相對；所述第二上端子模塊的所述多個信號端子的所述信號插接端及所述多個接地端子的所述接地插接端分別與所述第二下端子模塊的所述多個信號端子的所述信號插接端及所述多個接地端子的所述接地插接端相對。

5.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于，所述第一上端子模塊的所述多個信號端子的所述信號連接端較所述第二上端子模塊的所述多個信號端子的所述信號連接端遠離所述第二上端子模塊的所述絕緣本體；所述第二上端子模塊的所述多個信號端子的所述信號連接端較所述第二下端子模塊的所述多個信號端子的所述信號連接端遠離所述第二下端子模塊的所述絕緣本體；所述第二下端子模塊的所述多個信號端子的所述信號連接端較所述第一下端子模塊的所述多個信號端子的所述信號連接端遠離所述第一下端子模塊的所述絕緣本體；所述第一上端子模塊的所述多個接地端子的所述接地連接端較所述第二上端子模塊的所述多個接地端子的所述接地連接端遠離所述第二上端子模塊的所述絕緣本體；所述第二上端子模塊的所述多個接地端子的所述接地連接端較所述第二下端子模塊的所述多個接地端子的所述接地連接端遠離所述第二下端子模塊的所述絕緣本體；所述第二下端子模塊的所述多個接地端子的所述接地連接端較所述第一下端子模塊的所述多個接地端子的所述接地連接端遠離所述第一下端子模塊的所述絕緣本體。