[發明專利]具有保密功能的集成電路仿真多線程管理并行方法及裝置

有效

• 申請號: 202110459228.7
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN112988403B
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 唐章宏;鄒軍;王芬;黃承清;汲亞飛
• 申請（專利權）人: 北京智芯仿真科技有限公司
• 主分類號: G06F9/52
• 分類號: G06F9/52
• 代理公司: 北京星通盈泰知識產權代理有限公司 11952
• 代理人: 李筱

1.一種具有保密功能的集成電路仿真多線程管理并行方法，其特征在于，包括以下步驟：在客戶端讀取所有需要仿真的集成電路模型，將需要云平臺進行計算的集成電路模型信息、計算條件提取出來，形成并行粗顆粒發送到云平臺；

在云平臺創建管理進程，通過管理進程讀取客戶端發送的所有需要仿真的并行粗顆粒，定義對象存儲所述集成電路模型對應的并行粗顆粒的計算條件、計算狀態，以及管理進程與計算進程的消息內容存儲；

管理進程創建互斥體和線程，線程依據互斥體的狀態創建計算進程，對計算粗顆粒進行分發并管理；所述互斥體為防止多個線程同時對同一對象進行操作的機制，其狀態包括：互斥體等待狀態：表示此時處于堵塞狀態，線程只能等待；互斥體空閑狀態：表示此時線程可進入工作；

計算進程發送查詢指令，管理進程創建線程對查詢指令進行查詢并應答，計算進程依據線程的應答進行響應，完成分發的計算粗顆粒；

當所有并行粗顆粒的計算任務都完成時，管理進程收集計算結果并將所有計算任務的計算結果整理生成最終計算結果；

將云平臺的最終計算結果傳送到客戶端，由客戶端對最終計算結果進行顯示；

其中，所述將需要云平臺進行計算的集成電路模型信息、計算條件提取出來，形成并行粗顆粒，具體包括：在客戶端將所有讀取的集成電路模型的信息轉化為實際計算的輸入參數，刪去所有與集成電路電磁仿真無關但對用戶來說需要保密的信息，包括：集成電路模型中版圖名稱、元器件名稱、功能、集成電路模型所用材料的名稱，以及集成電路的外部電路名稱；

依據實際計算的輸入參數，劃分出每個待仿真的集成電路模型的電磁仿真中多次重復執行的計算單元作為計算顆粒，將各計算顆粒的加權CPU時間按照從大到小的順序排序并依次累加直到累加和超過90%的總CPU時間，將進行累加和的每個計算顆粒作為一個并行粗顆粒；

所述計算顆粒的加權CPU時間的計算公式為：

式中：表示為第i個計算顆粒的加權CPU時間，表示為第i個計算顆粒單次計算的CPU時間，表示為第i個計算顆粒執行的計算任務數；

整個計算過程的總CPU時間的計算公式為：

其中，T表示為整個計算過程的總CPU時間，m表示為整個計算程序被劃分的計算顆粒數。