[發(fā)明專利]用于檢測和調(diào)試設備成像光路的工裝、檢測系統(tǒng)和方法

在審

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• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113204176A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設計）人: 張琦
• 申請（專利權）人: 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 北京景聞知識產(chǎn)權代理有限公司 11742
• 代理人: 朱鴻雁

本發(fā)明公開一種用于檢測和調(diào)試直寫光刻設備成像光路的工裝、檢測和調(diào)試直寫光刻設備成像光路的系統(tǒng)以及方法，其中，用于檢測和調(diào)試直寫光刻設備成像光路的工裝，包括背光組件，背光組件包括光源、光傳輸單元和容納筒，容納筒上設置有出光孔，光源和光傳輸單元均設置在容納筒內(nèi)，光傳輸單元用于將光源的出射光傳輸至出光孔處；星點板，星點板設置在出光孔處，星點板上設置有透光孔陣列，光源的出射光照射到星點板上；連接組件，連接組件用于連接背光組件和待測成像光路，以使得透過星點板的光線通過待測成像光路成像。本發(fā)明實施例的用于檢測和調(diào)試直寫光刻設備成像光路的工裝便于分析成像光路的像差情況以及調(diào)試成像光路。

技術領域

本發(fā)明涉及光刻設備技術領域，尤其是涉及一種用于檢測和調(diào)試直寫光刻設備成像光路的工裝、檢測和調(diào)試直寫光刻設備成像光路的系統(tǒng)和方法。

背景技術

成像光路是直寫光刻設備的核心組成部分，成像光路的質(zhì)量直接決定直寫光刻設備的解析和焦深情況，現(xiàn)有的直寫光刻設備的成像光路多使用分辨率法檢驗成像光路質(zhì)量。

但是，采用分辨率法檢驗成像光路質(zhì)量存在局限性，例如只能判斷成像質(zhì)量好壞，并不能定性分析出成像光路具體像差，因而，調(diào)試人員無法根據(jù)分辨率法的結果確定調(diào)試方向，調(diào)試效率低下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一。為此，本發(fā)明的第一個目的在于提出一種用于檢測和調(diào)試直寫光刻設備成像光路的工裝，該工裝為分析成像光路的像差情況以及調(diào)試成像光路提供硬件基礎，便于提高成像光路調(diào)試效率。

本發(fā)明的第二個目的在于提出一種檢測和調(diào)試直寫光刻設備成像光路的系統(tǒng)。

本發(fā)明的第三個目的在于提出一種檢測和調(diào)試直寫光刻設備成像光路的方法。

為了達到上述目的，本發(fā)明的第一方面實施例提出了一種用于檢測和調(diào)試直寫光刻設備成像光路的工裝，包括：背光組件，背光組件包括光源、光傳輸單元和容納筒，所述容納筒上設置有出光孔，所述光源和所述光傳輸單元均設置在所述容納筒內(nèi)，所述光傳輸單元用于將所述光源的出射光傳輸至所述出光孔處；星點板，所述星點板設置在所述出光孔處，所述星點板上設置有透光孔陣列，所述光源的出射光照射到所述星點板上；連接組件，所述連接組件用于連接所述背光組件和待測成像光路，以使得透過所述星點板的光線通過所述待測成像光路成像。

根據(jù)本發(fā)明實施例的用于檢測和調(diào)試直寫光刻設備成像光路的工裝，采用星點檢驗法，星點板上設置有透光孔陣列，且將星點板設置在出光孔處，通過連接組件連接背光組件和待測成像光路，以使得透過星點板的光線通過待測成像光路成像，進而可以通過圖像采集裝置采集星點成像的圖像以分析成像光路的像差情況，從而，本發(fā)明實施例的工裝，為直寫光刻設備成像光路的檢測和調(diào)試提供硬件基礎，利于提高成像光路的調(diào)試效率。

在本發(fā)明的一些實施例中，所述光傳輸單元包括：第一透鏡組，設置在所述光源的出射光的傳播路徑上，用于將所述出射光匯聚輸出；矩形光棒，所述矩形光棒設置在所述第一透鏡組的光輸出路徑上，用于將所述第一透鏡組匯聚輸出的光線轉(zhuǎn)換為矩形光斑并輸出；第二透鏡組，所述第二透鏡組設置在所述矩形光棒的光傳播路徑上，用于將所述矩形光斑匯聚輸出；反射鏡，所述反射鏡設置在所述第二透鏡組的光傳播路徑上并與所述第二透鏡組呈預設角度，以將所述第二透鏡組匯聚輸出的矩形光斑反射至所述星點板上。