[發明專利]一種導電膠體積電阻率的測試裝置及測試方法

有效

• 申請號: 202110458582.8
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113406393B
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 喻善均;何敏;黨文輝
• 申請（專利權）人: 中國節能減排有限公司;重慶神華薄膜太陽能科技有限公司
• 主分類號: G01R27/08
• 分類號: G01R27/08;G01R1/04
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;尚廣云

本申請涉及體積電阻率測試技術領域，特別地涉及一種導電膠體積電阻率的測試裝置及測試方法。本申請提供的導電膠體積電阻率的測試裝置，包括蓋板以及測試基板，在使用過程中，將蓋板與測試基板貼合，在試樣槽與測試基板共同形成容納空間內注入待測導電膠；待容納空間內的待測導電膠預成型后，使蓋板與測試基板分離；將測試基板連同待測導電膠置入烘箱中固化；將成型后的待測導電膠進行體積電阻率的測試。本申請提供的導電膠體積電阻率的測試裝置具有重復利用、樣品尺寸穩定、操作簡便等優點。測得的體積電阻率更準確，在導電膠使用前，更準確測量其體積電阻率，防止體積電阻率超標的導電膠流入產線，提高產品良率。

技術領域

本申請涉及體積電阻率測試技術領域，特別地涉及一種導電膠體積電阻率的測試裝置及測試方法。

背景技術

導電膠是一種集粘接性、導電性為一體的，固化或干燥后具有一定導電性能的膠粘劑，通常以樹脂為基體，加導電填料組成，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，從而實現被粘材料的導電連接。與傳統的焊接工藝相比，導電膠最突出的特點是其能在低溫下固化，避免了對元器件的熱損傷，而且使用導電膠能做到傳遞應力均勻，避免應力集中及虛焊等問題，能在小型元器件的生產中得到應用。隨著電子元器件向小型化、微型化、集成化的方向迅速發展，導電膠的運用也得到了長足的發展與進步。近年來，將導電膠在光伏行業也得到了廣泛運用。體積電阻率是衡量導電膠導電性能的重要指標。

現有技術中的導電膠體積電阻率測試的裝置，裝置包括玻璃基板、玻璃槽以及在玻璃槽中間夾持的銅箔。其實施過程為：將導電膠樣品用刮刀刮入到制作的槽中，經過烘干工序后得到長條狀導電膠帶，可以測量導電膠的體積電阻率。該裝置的缺點在于：重復利用率差，雙面膠帶經過幾次烘烤后發生變形，影響導電膠成型效果，從而影響導電膠體積電阻率的測試。

現有技術中的玻璃法，取用檢測玻璃樣片，使用3M膠帶在玻璃上貼成長寬高一致線條。將導電膠樣品刮附在貼有膠帶的玻璃片上，撕下膠帶，經過烘干工序后得到長條狀導電膠帶，試樣長度25mm，寬度3mm，厚度用千分尺測試5個點求平均值(一般在20-40μm)。該方法的缺點在于，手動粘貼3M膠帶，試樣寬度的均勻性差，影響導電膠成型效果，從而影響導電膠體積電阻率的測試。

發明內容

有鑒于此，本申請實施例的目的在于提供一種導電膠體積電阻率的測試裝置，所述導電膠體積電阻率的測試裝置，可有效地解決上述技術問題。

第一方面，本申請的導電膠體積電阻率的測試裝置，所述導電膠體積電阻率的測試裝置包括蓋板以及測試基板，所述蓋板上開設有試樣槽，所述蓋板可選擇地與所述測試基板貼合；所述蓋板與所述測試基板貼合時，所述試樣槽與所述測試基板共同形成容納空間。

在根據第一方面的可選的實施例中，所述導電膠體積電阻率的測試裝置還包括底板，所述測試基板可拆卸地連接于所述底板。需要說明的，在本實施例中，所述導電膠體積電阻率的測試裝置還包括底板，所述測試基板可拆卸地連接于所述底板，在使用過程中，設置底板，便于支撐測試基板，進而使得蓋板與所述測試基板貼合并注入待測導電膠時，操作過程更加穩固，避免因測試環境不穩定帶來測試注入待測導電膠的不均勻的現象。

在根據第一方面的可選的實施例中，所述導電膠體積電阻率的測試裝置還包括連接件，所述測試基板通過所述連接件連接于所述底板。需要說明的，在本實施例中，所述導電膠體積電阻率的測試裝置還包括連接件，所述測試基板通過所述連接件連接于所述底板，設置所述連接件便于將所述測試基板可選擇地連接于所述底板，進而便于更換新的測試基板用于承接不同的待測導電膠。

在根據第一方面的可選的實施例中，所述連接件包括至少兩個卡接件，所述至少兩個卡接件用于將所述測試基板連接于所述底板。需要說明的，在本實施例中，所述連接件包括至少兩個卡接件，所述至少兩個卡接件用于將所述測試基板連接于所述底板，采用至少兩個卡接件用于將所述測試基板連接于所述底板，可有效地保證在注入待測導電膠時，測試基板與所述底板連接的穩定性。進而避免測試基板晃動出現偏移引起的待測導電膠遺漏等現象。