[發明專利]一種免焊接COB封裝結構的光源模組

有效

• 申請號: 202110457616.1
• 申請日: 2021-04-27
• 公開（公告）號: CN113345873B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 薛理通
• 申請（專利權）人: 史巴克電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/54;H01L33/62;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種免焊接COB封裝結構的光源模組，屬于COB封裝結構領域，一種免焊接COB封裝結構的光源模組，本方案在裝配前，存儲球殼外部的直桿部和螺旋部均能起到保護作用，使得存儲球殼不易破裂，不易導致固著膠外溢，另一方面由于吸附觸點被密封在存儲球殼內，也不易在運輸和存儲的過程中被雜物污染，不易影響裝配后的正常通電，在裝配過程中，將存儲球殼破開，釋放出固著膠，利用固著膠將吸附觸點、存儲球殼和螺旋部固著在線路板的表面，存儲球殼內部的螺旋部所形成的三維網狀結構會快速的將熱量均勻的傳遞到存儲球殼外部的所有直桿部上，之后在通過直桿部均勻散熱，不會形成熱量過渡集中而無法及時散熱的現象。

技術領域

本發明涉及COB封裝結構領域，更具體地說，涉及一種免焊接COB封裝結構的光源模組。

背景技術

COB封裝全稱板上芯片封裝，是為了解決LED散熱問題的一種技術，是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一，COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。

現有的COB封裝技術雖然大幅縮減了封裝的技術要求和繁瑣程度，但是仍然需要相當的經驗來完成封裝工作，極易在封裝過程中出現鍵合線錯位或者短路連接等問題，容易導致封裝失效，嚴重的甚至在光源模組試點亮過程中，因為短路而造成失火事故。

發明內容

1．要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種免焊接COB封裝結構的光源模組，可以實現大幅降低COB封裝的技術和經驗需求，不易在封裝過程中出現鍵合線錯位或者短路連接的現象，不易造成封裝失效。

2．技術方案

為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案。

一種免焊接COB封裝結構的光源模組，包括金屬基板，所述金屬基板的上端固定連接有絕緣層，所述絕緣層的上端固定連接有線路板，所述線路板的上端固定連接有膠壩和多個光源模組，多個所述光源模組均位于膠壩內側，所述膠壩內填充有封裝膠，所述封裝膠覆蓋多個光源模組，多個所述光源模組上固定連接有鍵合線，所述鍵合線遠離光源模組的一端套設有存儲球殼，所述鍵合線遠離光源模組的一端貫穿存儲球殼并延伸至存儲球殼內，所述鍵合線遠離光源模組的一端固定連接有吸附觸點，所述線路板上固定連接有與吸附觸點相匹配的接觸點，所述吸附觸點選用磁性不銹鋼制成，所述接觸點則為導電磁鐵，所述存儲球殼內填充有多個螺旋部，所述螺旋部靠近存儲球殼的一端固定連接有直桿部，所述直桿部遠離螺旋部的一端貫穿存儲球殼并延伸至存儲球殼外側，所述存儲球殼內裝填有固著膠，所述存儲球殼、螺旋部和直桿部均選用透明高導熱材料制成，可以實現大幅降低COB封裝的技術和經驗需求，不易在封裝過程中出現鍵合線錯位或者短路連接的現象，不易造成封裝失效。

進一步的，所述固著膠和封裝膠選用不同的材質，所述固著膠的軟化溫度遠低于封裝膠的軟化溫度，使得固著膠的固定作用不易因高溫失效，及時外層封裝膠軟化完全脫落，存儲球殼和吸附觸點依然固定在線路板的表面。

進一步的，所述鍵合線與存儲球殼之間連接有密封套，所述密封套滑動連接在鍵合線上，增加鍵合線與存儲球殼之間的密封效果，同時可以對存儲球殼固著過程中，調節鍵合線在存儲球殼內的長度，使得鍵合線不易發生折疊，不易造成鍵合線斷裂。

進一步的，所述存儲球殼上開鑿有預制槽，所述預制槽位于存儲球殼遠離密封套的一側，使得存儲球殼在外力作用下易于在預制槽處破裂，使得存儲球殼內的固著膠可以形成形狀勻稱的連接點。