[發明專利]具有可移動針體的電阻率探針

在審

• 申請號: 202110457220.7
• 申請日: 2017-08-18
• 公開（公告）號: CN113189378A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 崔健力;沃爾特·H·約翰遜;劉相華;施斌;石建鷗;游海洋;俞露;張帆;張卓賢;朱南昌
• 申請（專利權）人: 科磊股份有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R31/28;G01R1/073
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 劉麗楠

1.一種方法，其包括：

在襯底的基底材料中蝕刻貫穿孔，其中所述貫穿孔的壁限定蓋止擋；

用釋放層對所述貫穿孔的所述壁加襯；

在所述貫穿孔和蓋止擋中沉積金屬；

將所述金屬平面化，使得所述金屬與所述基底材料齊平，從而形成引腳；以及蝕刻所述釋放層。

2.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括：

在所述平面化之后用所述釋放層對所述金屬加襯；以及

在所述蝕刻之前在所述釋放層上沉積導體，其中在所述蝕刻之后所述導體和所述金屬彼此獨立。

3.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括：

在所述平面化之后且在所述蝕刻之前在所述金屬和所述釋放層上沉積導體，其中在所述蝕刻之后所述金屬和所述導體接觸。

4.根據權利要求3所述的方法，其進一步包括蝕刻所述金屬的尖端與所述導體相對的點。

5.根據權利要求1所述的方法，其中形成所述引腳進一步包括在所述加襯之前在所述貫穿孔和蓋止擋上沉積絕緣體。

6.根據權利要求5所述的方法，其進一步包括蝕刻所述金屬的尖端與所述導體相對的點。

7.根據權利要求5所述的方法，其進一步包括使所述基底材料接地。

8.根據權利要求5所述的方法，其進一步包括在所述導體周圍沉積接地層。

9.一種電阻率探針，其包括：

襯底，其限定頂表面；以及

從所述襯底延伸的多個探針，其中所述探針中的每一者從所述襯底開始彎曲到所述探針的尖端，使得所述元件中的每一者均不與所述襯底的所述頂表面平行。

10.根據權利要求9所述的電阻率探針，其中所述探針中的每一者包含兩層材料，其中

所述兩層中的每一者具有不同的應力，從而產生所述曲線。

11.根據權利要求9所述的電阻率探針，其中所述襯底包含與所述探針的曲線匹配的支撐區，并且其中蝕刻掉所述襯底的所述支撐區。