[發(fā)明專利]一種厚度可控的石墨片及其制備工藝

在審

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• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號(hào): CN113085294A
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧建雷
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南沛德新材料有限公司
• 主分類號(hào): B32B9/02
• 分類號(hào): B32B9/02;B32B9/04;B32B9/00;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;C01B32/21
• 代理公司: 東莞市卓易專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44777
• 代理人: 張靜

1.一種厚度可控的石墨片，其特征在于，包括：

基底層(1)，所述基底層(1)位于整個(gè)石墨片結(jié)構(gòu)的最底層；

硅膠層(2)，所述硅膠層(2)平鋪設(shè)置在基底層(1)的上表面，且硅膠層(2)的厚度尺寸為0.2-0.5mm；

石墨片層(3)，所述石墨片層(3)設(shè)置在基底層(1)和硅膠層(2)之間；

PRT保護(hù)膜(4)，所述PRT保護(hù)膜(4)覆蓋在石墨片層(3)的上表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚度可控的石墨片，其特征在于：所述基底層(1)由纖維素基纖維組成，具體的基底層(1)為一種棉織布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚度可控的石墨片，其特征在于：所述石墨片層(3)由單個(gè)石墨片組成，其中，疊合的石墨片個(gè)數(shù)決定石墨片層(3)的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種厚度可控的石墨片，其特征在于：所述PRT保護(hù)膜(4)緊密貼合設(shè)置在石墨片層(3)上方的四周，其中，PRT保護(hù)膜(4)的寬度尺寸約為12-18mm，并且PRT保護(hù)膜(4)的厚度尺寸約為0.3-0.8mm。

5.一種厚度可控的石墨片的制備工藝，其特征在于：所述制備工藝包括以下幾個(gè)步驟：

步驟一：制備基底層(1)；

步驟二：制備石墨片層(3)；

步驟三：涂覆硅膠層(2)；

步驟四：覆蓋PRT保護(hù)膜(4)；

步驟五：將基底層(1)、硅膠層(2)、石墨片層(3)和PRT保護(hù)膜(4)疊合制成石墨片的整體結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種厚度可控的石墨片的制備工藝，其特征在于：所述步驟一中制備基底層(1)是采用棉織布作為基礎(chǔ)材料，并通過裁切機(jī)將棉織布裁切成長條狀結(jié)構(gòu)備用。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種厚度可控的石墨片的制備工藝，其特征在于：所述步驟二中制備石墨片層(3)時(shí)，先將有機(jī)聚合物經(jīng)過熱壓的方式成型，然后將熱壓后的有機(jī)聚合物薄片送入低溫升溫爐進(jìn)行碳化處理，然后再將碳化處理后的有機(jī)聚合物薄片送入高溫升溫爐中，進(jìn)行石墨化處理；

然后選擇2組以及2組以上的石墨片單體，通過疊合熱壓的方式制成石墨片層(3)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種厚度可控的石墨片的制備工藝，其特征在于：所述有機(jī)聚合物熱壓的溫度控制在500-600℃，并且有機(jī)聚合物熱壓的壓力控制在10-15MPa，并且石墨片單體的厚度控制在0.2-0.5mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種厚度可控的石墨片的制備工藝，其特征在于：所述碳化處理時(shí)需要將低溫升溫爐的溫度控制在800-1100℃，石墨化處理時(shí)需要將高溫升溫爐的溫度控制在2300-2800℃。

10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種厚度可控的石墨片的制備工藝，其特征在于：所述步驟三在涂覆硅膠層(2)時(shí)，采用少量多次的涂覆方式進(jìn)行涂覆，根據(jù)涂覆的次數(shù)控制硅膠層(2)的厚度。