[發(fā)明專利]一種全自動圓盤式皮線燈串生產(chǎn)裝置及其生產(chǎn)方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110456085.4
• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號: CN113513713A
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許友兵
• 申請（專利權(quán)）人: 臨海市賓力燈飾有限公司
• 主分類號: F21S4/10
• 分類號: F21S4/10;F21V19/00;F21V23/00;H05K13/04;B23K3/00;B23K3/06;B23K1/00;B65H51/02
• 代理公司: 杭州浙科專利事務(wù)所(普通合伙) 33213
• 代理人: 楊建龍

1.一種全自動圓盤式皮線燈串生產(chǎn)裝置，其特征在于包括圓盤裝夾輸送機(jī)構(gòu)(1)及依次排布于圓盤裝夾輸送機(jī)構(gòu)(1)周圍的導(dǎo)線機(jī)構(gòu)(2)、裁切機(jī)構(gòu)(11)、剝皮機(jī)構(gòu)(5)、芯片焊接模塊和注膠機(jī)構(gòu)(9)，其中，

所述圓盤裝夾輸送機(jī)構(gòu)用以裝夾皮線(300)并以圓周路線對皮線(300)進(jìn)行間歇輸送；

所述導(dǎo)線機(jī)構(gòu)(2)用以引導(dǎo)皮線(300)進(jìn)入圓盤裝夾輸送機(jī)構(gòu)(1)；

所述裁切機(jī)構(gòu)(11)用以對皮線(300)進(jìn)行裁切；

所述剝皮機(jī)構(gòu)(5)用以對裁切后的皮線(300)進(jìn)行下壓，使皮線(300)內(nèi)的銅線(301)裸露出來；

所述芯片焊接模塊用以將芯片(302)焊接于銅線(301)上；

所述注膠機(jī)構(gòu)(9)用以對銅線(301)進(jìn)行注膠，使芯片(302)得以封裝。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全自動圓盤式皮線燈串生產(chǎn)裝置，其特征在于所述圓盤裝夾輸送機(jī)構(gòu)(1)包括圓盤(100)、若干環(huán)布于圓盤(100)上并用以夾住皮線(300)的夾線器(101)及用以驅(qū)動圓盤(100)旋轉(zhuǎn)的圓盤驅(qū)動裝置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種全自動圓盤式皮線燈串生產(chǎn)裝置，其特征在于所述夾線器(101)包括固定夾板(1010)、與固定夾板(1010)轉(zhuǎn)動配合的活動夾板(1011)及用以壓緊活動夾板(1011)并使活動夾板(1011)與固定夾板(1010)一起夾緊皮線(300)的彈簧(1012)；所述生產(chǎn)裝置還包括松線機(jī)構(gòu)(4)，所述松線機(jī)構(gòu)(4)用以下壓活動夾板(1011)并使夾線器(101)張開。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種全自動圓盤式皮線燈串生產(chǎn)裝置，其特征在于所述芯片焊接模塊包括依次設(shè)置的上錫機(jī)構(gòu)(6)、自動貼片機(jī)構(gòu)(7)和焊接機(jī)構(gòu)(8)，所述上錫機(jī)構(gòu)(6)用以將錫膏涂覆于裸露的銅線(301)上，其包括儲錫容器(600)、撈錫組件和沾錫組件，所述儲錫容器(600)用以儲放錫膏，所述撈錫組件用以將儲錫容器(600)內(nèi)的錫膏撈起，所述沾錫組件用以沾取被撈錫組件撈起的錫膏并將沾取的錫膏涂覆于銅線(301)上；所述自動貼片機(jī)構(gòu)(7)用以將芯片(302)逐個抓取到銅線(301)上；所述焊接機(jī)構(gòu)(8)用以對錫膏進(jìn)行快速加熱，使芯片(302)在錫膏固化后焊接于銅線(301)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種全自動圓盤式皮線燈串生產(chǎn)裝置，其特征在于所述撈錫組件包括用以撈錫的撈錫盤(601)和用以帶動撈錫盤(601)升降的撈錫傳動結(jié)構(gòu)(602)；所述沾錫組件包括用以沾錫的沾錫執(zhí)行件(603)和用以帶動沾錫執(zhí)行件(603)移動的沾錫傳動結(jié)構(gòu)(604)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種全自動圓盤式皮線燈串生產(chǎn)裝置，其特征在于所述自動貼片機(jī)構(gòu)(7)包括用以抓取芯片(302)的真空吸嘴(700)和用以帶動真空吸嘴(700)進(jìn)行移動的自動貼片機(jī)械手(701)。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種全自動圓盤式皮線燈串生產(chǎn)裝置，其特征在于所述焊接機(jī)構(gòu)(8)包括用以對錫膏進(jìn)行加熱的快速加熱器(800)、用以帶動快速加熱器(800)移動的快速加熱傳動結(jié)構(gòu)、用以在焊接時對芯片(302)進(jìn)行限位的焊接輔助件(802)和用以帶動焊接輔助件(802)升降的焊接輔助傳動結(jié)構(gòu)(803)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一所述的一種全自動圓盤式皮線燈串生產(chǎn)裝置，其特征在于所述剝皮機(jī)構(gòu)(5)包括用以對皮線(300)進(jìn)行下壓的剝皮下壓執(zhí)行件(500)和用以驅(qū)動剝皮下壓執(zhí)行件(500)升降的剝皮傳動結(jié)構(gòu)(501)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一所述的一種全自動圓盤式皮線燈串生產(chǎn)裝置，其特征在于還包括固化機(jī)構(gòu)(10)，所述固化機(jī)構(gòu)(10)用以對銅線(301)上的注膠進(jìn)行固化。

10.一種皮線燈串生產(chǎn)方法，其特征在于采用如權(quán)利要求1-9中任一所述的生產(chǎn)裝置，所述生產(chǎn)方法包括以下步驟：

步驟1：將皮線(300)裝夾到圓盤裝夾輸送機(jī)構(gòu)(1)上并通過圓盤裝夾輸送機(jī)構(gòu)(1)對皮線進(jìn)行輸送；

步驟2：對皮線(300)進(jìn)行裁切；

步驟3：對皮線(300)進(jìn)行剝皮，使皮線(300)內(nèi)的銅線(301)裸露出來；

步驟4：在銅線(301)上涂覆錫膏；

步驟5：將芯片(302)安到錫膏上；

步驟6：對錫膏進(jìn)行加熱，使芯片(302)焊接于銅線(301)上；

步驟7：對芯片(302)和銅線(301)進(jìn)行點膠，使芯片(302)得以封裝；

步驟8：對膠層進(jìn)行冷卻固化。