[發明專利]一種視覺檢測裝置

在審

• 申請號: 202110456027.1
• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號: CN113189100A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 羅建華
• 申請（專利權）人: 深圳市華拓半導體技術有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84;G01N21/01;G01N21/13
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃勇;任志龍

本申請涉及半導體芯片檢測設備的領域，尤其是涉及一種視覺檢測裝置，其包括機臺，所述機臺設有定點輸送模塊、視覺檢測模塊、上料模塊和下料模塊，所述定點輸送模塊連接于所述機臺的一端，所述視覺檢測模塊的固定端連接于所述機臺背離所述定點輸送模塊的一端，所述視覺檢測模塊的檢測端位于所述定點輸送模塊的上方；所述上料模塊的出料端拼接于所述定點輸送模塊的上料端，所述下料模塊的進料端拼接于所述定點輸送模塊的下料端。本申請具有高效檢測半導體芯片外觀的效果。

技術領域

本申請涉及半導體芯片檢測設備的領域，尤其是涉及一種視覺檢測裝置。

背景技術

在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體芯片。為了滿足量產上的需求，半導體芯片的電性必須是可預測并且穩定的，因此半導體芯片的品質都必須嚴格要求。

對半導體芯片外觀檢測主要包括芯片的打字，年份，原產國，是否重新涂層，管腳的狀態，是否有重新打磨痕跡，不明殘留物等，目前外觀檢測主要由人工的檢測或半人工的檢測方式進行。

針對上述中的相關技術，發明人發現存在半導體芯片外觀檢測效率較低的缺陷。

發明內容

為了改善半導體芯片外觀檢測效率較低的問題，本申請提供一種視覺檢測裝置，具有高效檢測半導體芯片外觀的效果。

本申請提供的一種視覺檢測裝置，采用如下的技術方案：

一種視覺檢測裝置，包括機臺，所述機臺設有定點輸送模塊、視覺檢測模塊、上料模塊和下料模塊，

所述定點輸送模塊連接于所述機臺的一端，所述視覺檢測模塊的固定端連接于所述機臺背離所述定點輸送模塊的一端，所述視覺檢測模塊的檢測端位于所述定點輸送模塊的上方；

所述上料模塊的出料端拼接于所述定點輸送模塊的上料端，所述下料模塊的進料端拼接于所述定點輸送模塊的下料端。

通過采用上述技術方案，通過機械化檢測芯片外觀，提高檢測效率，減少人工成本。

優選的，所述上料模塊包括上料架和用于放置未檢測芯片的放料盒，所述上料架的一端設于所述機臺，所述上料架的另一端拼接于所述定點輸送模塊的上料端；

所述放料盒兩端開口，所述放料盒內壁沿兩端開口方向設有若干貫穿所述放料盒兩端的第一放置卡槽；

所述上料架設有用于輸送所述放料盒升降的第一提升機構和用于將未檢測芯片從所述放料盒內送進所述定點輸送模塊的上料端的上料機構；

所述第一提升機構包括第一提升驅動器和第一提升架，所述第一提升驅動器的固定端與所述上料架連接，所述第一提升驅動器的輸出端與所述第一提升架的固定端連接，所述第一提升驅動器驅動所述第一提升架的自由端帶動所述放料盒上升靠近或下降遠離所述定點輸送模塊的上料端；

所述上料機構包括殼體，所述殼體固定于上料機構遠離所述定點輸送模塊的一端，所述殼體兩端分別設有第一開口和第二開口，所述第一開口和所述第二開口同軸設置，所述第二開口朝向所述定點輸送模塊的上料端，所述殼體內設有摩擦輪、上料條和導向輪，所述上料條抵于所述摩擦輪與所述導向輪之間，所述摩擦輪帶動所述上料條滑動于所述第一開口和所述第二開口之間。

通過采用上述技術方案，通過未檢測芯片放置在放料盒，第一提升驅動器驅動第一提升架的自由端帶動放料盒由橫向提升，未檢測芯片的底面與上料條朝向機臺的端面齊平時，摩擦輪驅動上料條沿第一開口朝第二開口方向滑動，實現將未檢測芯片被推送到定點輸送模塊的上料端。

優選的，所述下料模塊包括下料架和用于放置已檢測芯片的收料盒，所述下料架的一端設于所述機臺，所述下料架的另一端拼接于所述定點輸送模塊的下料端；

所述收料盒兩端開口，所述收料盒內壁沿兩端開口方向設有若干貫穿所述收料盒兩端的第二放置卡槽；