[發明專利]一種阻燃亞克力板在審
| 申請號: | 202110455743.8 | 申請日: | 2021-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN113172958A | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發明(設計)人: | 徐巍玲;徐正青;李小華;陳玉宏 | 申請(專利權)人: | 安徽美高美高分子材料有限公司 |
| 主分類號: | B32B7/023 | 分類號: | B32B7/023;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/22;B32B27/08;B32B27/06;B32B33/00;C08L83/04;C08L61/24;C08L91/00;C08K7/10;C08K3/38 |
| 代理公司: | 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147 | 代理人: | 趙娟 |
| 地址: | 231500 安徽省合肥*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 阻燃 亞克力板 | ||
1.一種阻燃亞克力板,其特征在于,包括依次設置且一體注塑成型的第一色層、第二隔離層和第三透明層,所述第二隔離層為不透明的白色;
所述第一色層由以下重量份的原料制成:有機硅樹脂100~200份、甲基丙烯酸甲酯50~200份、碳化硅纖維10~30份、硼酸鋅10~30份、脲醛樹脂10~30份、丙烯酸乙二醇酯10~20份、氯化鈣10~20份、硬脂酸鈣1~10份、三甲氧基硅烷1~10份、無機抗菌劑5~15份、抗靜電劑1~10份、消泡劑1~10份、增塑劑1~10份、阻燃劑1~10份和第一著色劑0.1~5份;
所述第二隔離層由以下重量份的原料制成:有機硅樹脂100~200份、甲基丙烯酸甲酯50~200份、碳化硅纖維10~30份、硼酸鋅10~30份、脲醛樹脂10~30份、丙烯酸乙二醇酯10~20份、氯化鈣10~20份、硬脂酸鈣1~10份、三甲氧基硅烷1~10份、無機抗菌劑5~15份、抗靜電劑1~10份、消泡劑1~10份、增塑劑1~10份、阻燃劑1~10份和第二著色劑0.1~5份;
所述第三透明層由以下重量份的原料制成:有機硅樹脂100~200份、甲基丙烯酸甲酯50~200份、碳化硅纖維10~30份、硼酸鋅10~30份、脲醛樹脂10~30份、丙烯酸乙二醇酯10~20份、氯化鈣10~20份、硬脂酸鈣1~10份、三甲氧基硅烷1~10份、無機抗菌劑5~15份、抗靜電劑1~10份、消泡劑1~10份、增塑劑1~10份和阻燃劑1~10份。
2.根據權利要求1所述的一種阻燃亞克力板,其特征在于,所述無機抗菌劑為氧化銅、硅酸鋅和氧化鋅的混合物,按重量份數計算,氧化銅、硅酸鋅、氧化鋅比例為1:1:1;所述抗靜電劑為磷酸鈉,所述消泡劑為二甲基硅油,所述增塑劑為環氧大豆油,所述阻燃劑為氫氧化鎂、氫氧化鋁中的一種或兩種的混合物。
3.根據權利要求1所述的一種阻燃亞克力板,其特征在于,所述第一著色劑為氧化鐵紅或氧化鐵藍中的一種或兩種任意比例的混合物,所述第二著色劑為鈦白粉。
4.根據權利要求1所述的一種阻燃亞克力板,其特征在于,所述阻燃亞克力板按照以下步驟成型:
第一步,將有機硅樹脂、甲基丙烯酸甲酯、脲醛樹脂和丙烯酸乙二醇酯按照比例份數備料,首先在室溫下,在反應釜中,將有機硅樹脂溶解在甲基丙烯酸甲酯中,攪拌,然后升溫至40~50℃,然后再向反應釜中加入脲醛樹脂和丙烯酸乙二醇酯,攪拌均勻,制備有機玻璃溶液,備用;
第二步,將碳化硅纖維、硼酸鋅、氯化鈣、硬脂酸鈣、無機抗菌劑、抗靜電劑和阻燃劑按照比例份數備料,并均經過研磨制成粉末,過篩,備用;
第三步,將三甲氧基硅烷、消泡劑、增塑劑和第二步中制備的粉末均置于第一步的有機玻璃溶液中,進行充分攪拌,獲得混合漿料,然后將混合漿料按照亞克力板的第一色層、第二隔離層和第三透明層體積比分為三份;分別向第一份混合漿料和第二份混合漿料中加入第一著色劑和第二著色劑,備用;
第四步,將第三步制備的三份混合漿料依次灌入成型模具中,通過空氣浴加熱至92℃并保持1~2h,使混合漿料聚合;完成后,將聚合物冷卻至室溫,脫模,制得阻燃亞克力板。
5.根據權利要求4所述的一種阻燃亞克力板,其特征在于,所述成型模具包括模腔和與所述模腔連通的澆道,所述澆道設置在所述膜腔側面,所述澆道與所述模腔之間設置有連接通道,所述連接通道、澆道和模腔底面均齊平,所述連接通道深度與所述膜腔深度相適應,所述澆道內設置有若干層可拆卸的隔板,所述隔板置于亞克力板的相鄰兩層之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安徽美高美高分子材料有限公司,未經安徽美高美高分子材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110455743.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種半導體加工晶圓涂膠用勻膠機
- 下一篇:一種抗菌材料增材、制備方法及其應用





